去年魅族已經跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道，魅族PRO7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio?X30芯片。魅族Pro7被爆搭載Helio?X30（圖片來自baidu）資料顯示，Helio?X30部件號MT?6799，10n

早前，聯(lián)發(fā)科的新品 Helio X30 在量產前傳出了一些不利消息。當中提到，聯(lián)發(fā)科遇到的問題大多是跟 10nm 制程的良品率較低有關。科技媒體 Digitime 于近日透露 ，聯(lián)發(fā)科已經解決了 10nm 的問題，并確定了 Helio X30 量產時間。但早前提到的 Helio X 系列旗艦新品，或許不

2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎平臺的應用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經立判了。高通的驍龍835無比強勢，幾乎橫掃全球各大手機品牌，三星、小米、索尼、樂視等等的新品都已經曝光，繼續(xù)上演旗艦壟斷局面已是必然。雖然三星和臺積電的10nm工藝都傳出良率不佳消息，但是驍龍835似

在MWC 2017大會上，聯(lián)發(fā)科通過MediaTek Helio X30 工程機展示了這項全新的芯片在 AR / VR領域的應用。根據(jù)工程師介紹，新芯片可以實現(xiàn)單攝像頭空間定位，兼容所有市場主流單攝像頭(后置)手機。通過手機后置主攝像頭，再搭配重力感應器與陀螺儀數(shù)據(jù)的校正，可讓手機得到類似于 HTC Vive 的空間定

本文相關引用及參考：映維網聯(lián)發(fā)科10核Helio X30可實現(xiàn)單攝像頭空間定位。（映維網?2017年3月4日）聯(lián)發(fā)科在MWC大會上發(fā)布了新一代旗艦處理器，10核的Helio X30芯片，允許谷歌Daydream虛擬現(xiàn)實平臺和安卓手機實現(xiàn)更高級的功能。在MWC 2017大會上，聯(lián)發(fā)科通過MediaTek Helio X3

本月早些時候，有傳言稱即將發(fā)布的小米新旗艦小米手機6或將有兩個版本，直屏版與曲屏版，現(xiàn)在根據(jù)外媒Phonearena的報道，小米6可能還有第三個版本！或將命名為小米6青春版。在配置方面小米6青春版也有些變化，其或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，而小米6則依舊國內首發(fā)驍龍835沒有變化。小米Note 2關于小米6青春

　　 【Technews科技新報】 9 月 27 日，小米將舉辦 2016 秋季新品發(fā)布會，屆時小米 5s 也會亮相。 通過小米手機微博上發(fā)布的四款倒計時海報，不少人已經開始期待這款手機將在性能、拍照、工藝與指紋四大方面有哪些“黑科技”展示了。性能方面，小米海報宣傳語暗示， 5s 處理器

自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍。可惜的是，連著兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。近日，聯(lián)發(fā)科終于又憋出大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，著實有不少看點。據(jù)了解，Helio X3

　　 在Helio X20之后，聯(lián)發(fā)科要將十核繼續(xù)進行下去。 　　 目前已經可以確定，即將在明年出貨的Helio X30采用10nm工藝制造，依然是十核心設計，不過架構有所變動。 　　 共包括2顆主頻2.8GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0G

昨日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，該芯片跟Helio X20和Helio X25一樣采用十核心和三叢集設計，預計將于明年的某個時候正式出貨。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X30Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個