在參議院之后，美國眾議院以 243 票對 187 票通過快速通過了 2800 億美元的法案，該法案旨在提高美國在半導體行業的競爭力。美國總統拜登預計將簽署法案。芯片法案將為半導體制造設施的建設和擴建以及其他項目提供 527 億美元的直接財政援助，以及 240 億美元的稅收優惠和其他條款。