寫在前面：

　　 無曲面，不高端。

　　因三星曲面屏在曲屏中的高端地位，再加上產能有限，一般只用于旗艦機型 ，哪家國產手機會率先使用三星的曲面屏，就成為各方關注的焦點。

　　目前來看，在2017年可能成為國產手機曲面屏時代的關鍵節點， 金立即將發布的M2017將成“為數不多”采用三星曲面屏的品牌之一。

　　 文/李俊慧

近日，金立將發布高端旗艦新機金立M2017的消息刷遍“朋友圈”。

而造成刷屏的關鍵原因在于，金立M2017將由馮小剛夫婦聯袂代言。

由于電影《我不是潘金蓮》的上映，再加上馮小剛憑借此片獲得金馬獎最佳導演獎，馮小剛話題性頗強。

因此，在代言人選擇上，相對于金立手機的“商務人群”定位，馮小剛顯然非常適合。

　　那么，即將于12月26日在海口馮小剛電影公社發布的高端旗艦金立M2017， 到底有多高端呢？

　　 硬件配置：三星曲屏+高通芯片+7000mAh+“1300萬+1200萬”雙后攝

　　12月14日，高通官方微博發了一條內容 “#金立M2017# Qualcomm與@金立智能手機 同芯協力，共迎2017！” 的微博信息，由此確認了金立M2017將使用高通八核處理器。

與此同時，坊間一直風傳金立作為國內僅有的三家獲得三星曲面屏的廠商之一，將在新款手機中使用曲面屏。

　　而境外媒體的報道則顯示，金立 M2017將 “配備5.7英寸QHD顯示屏和7000mAh電池”。

　　來自工業和信息化部電信設備認證中心的數據顯示，金立 M2017正面覆蓋一塊 5.7英寸 的 2K AMOLED 顯示屏，內存高達 6GB ，配備 128GB 內置存儲。金立 M2017主相機采用 1200W+1300W雙攝像頭 ，前置攝像頭為 800W像素 ，運行安卓6.0系統。

　　至此，金立 M2017的配置基本已經明朗，即： “搭載高通驍龍八核處理器”+“2K AMOLED雙曲面屏”+“6GB+128GB存儲”+“1300萬+1200萬雙后置鏡頭”+“類皮質后殼”+“7000mAh超大容量電池”。

在各大廠商的高端旗艦機型里面，此硬件配置與華為mate 9 pro及保時捷版同屬一檔。

　　由此可見， 高通八核處理器 及稀缺的 三星曲面屏 ，應該是金立 M2017在硬件配置上最大亮點 ，此外 ，7000mAh超大容量電池 也迎合了其“成功人士”定位的 長續航需求。

　　 品牌代言：馮小剛徐帆夫婦聯袂代言創手機圈代言夫妻檔首例

　　繼在金立M6中引入馮小剛、余文樂代言，開創手機代言 “雙黃蛋” 后，此番金立M2017再度請來馮小剛徐帆代言，開創手機代言 “夫妻檔”。

在其他手機廠商紛紛選擇“小鮮肉”做代言時，金立卻在“馮小剛”的代言路上越行越遠，這其中的原因又是為何呢？

　　 這可能還是跟金立手機定位商務人群有關。

馮氏夫婦在事業上取得令人矚目的成就，同時兩人相互信任、相互扶持，譜寫了幸福家庭的模板。而他們這種“越親密越快樂、越關心越快樂、越有愛越快樂”的關系，恰與金立所謂“科技悅生活”的理念契合。

簡單說，成功人士，或說高端商務人群，不僅工作中是精英而且生活中應該更幸福。

　　 加工品質：高通贊賞金立工業園SMT的精良工藝和精湛技術

上一次金立與高通之間芯片層面的合作可追溯至2013年。

金立推出E7時，高通將高通驍龍800系列MSM8974 AC芯片國內首發權給了金立，并保證供貨。

而金立為保證迅速推出高通平臺產品，提前兩個月派駐工程師常駐高通圣地亞哥總部進行研發適配。

除此之外，金立與高通一直有業務往來。據知情人士透露，高通最早的POP體驗都是在金立工業園SMT車間實施的。POP（package on package），即CPU上再疊加Memory，這是SMT行業極具挑戰性的工藝。

事實上，由于金立SMT先進的工藝、精湛的技術以及無可挑剔的工作態度，高通最早的POP體驗都是在金立實施的。

同時由于金立實施高通POP的高良率――萬分之一以下，一度導致美國高通研發工程師以為POP工藝在中國制造很容易，所以他們萌發了一個大膽的構想：將低端的CPU也做成POP工藝，以減少布局帶來的設計難度。

　　 市場競爭：產業鏈能力或成金立實現差異化發展的重要武器

顯然，與華為、中興一樣，金立同樣有強大的產業鏈能力；而與小米相比，在粉絲經濟和饑餓營銷層面，兩家的打法也不一樣；與OPPO、vivo相比，它們相互之間的人群定位區分較大，OPPO、vivo鎖定在年輕人群體，而金立聚焦在商務人群。

　　但是，金立手機之所以能橫跨 2G、3G和4G 時代，究其原因可能在于其在產業鏈能力相對穩固。

　　金立在東莞松山湖畔建有占地面積300畝、建筑面積 30萬平方米 、投資 23億元 的金立工業園，手機年產能 8000萬臺 ，擁有 54條 全自動貼片生產線， 110條 成品組裝測試線。

　　 成品組裝、主板生產、主板測試、印刷、相關配套設備 等，其中 90% 為進口一線高端品牌。

　　扎根行業15年，金立有著全球領先的供應商體系，包括 高通、聯發科、三星、愛普生、SONY 等在內的供應商都是金立的長期合作客戶。

顯然，金立在產業鏈層面與很多巨頭之間形成了“互補”趨勢，使得手機市場雖然巨頭林立，壁壘眾多，但是，金立依舊謀得了一席之地。

當然，需要注意的是，伴隨智能手機市場競爭日趨白熱化、紅海化和血拼化，行業之間的專利戰爭就會此起彼伏，如何提前布局繞開這些專利戰爭，也是各廠家需要認真考慮的問題。

　　當前，移動互聯網時代產業的競爭法則――“未來競爭不再是單個企業之間的競爭，而是產業鏈之間的競爭”，因此， 優秀的產業鏈整合能力加上差異化的市場定位，應該是金立M2017邁向高端市場的重要武器。

　　那么問題來了， 定位高端商務旗艦的金立M2017最終會定價幾何？

(中國政法大學知識產權研究中心特約研究員李俊慧，長期關注互聯網、知識產權及電子商務等相關政策、法律及監管問題。郵箱：lijunhui0602#163.com，微信號：lijunhui0602，微信公號：lijunhui0507)