一線| 華為公布AI戰略 發布全新Ascend系列AI芯片
騰訊《一線》 作者 顏東惑
在今日舉行的華為HC大會上,華為副董事長,輪值董事長徐直軍詳盡公布了AI發展戰略,以及全棧全場景AI解決方案,其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的Ascend系列芯片。
之前4月分析師大會上,華為就預告了人工智能全棧全場景人工智能解決方案。此次,徐直軍正式發布了其方案。
他講到,華為的AI戰略重點涉及投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
華為提出的全場景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。全棧是技術功能視角,是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。
具體到芯片上,AI芯片包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。此次,華為發布了昇騰910(Ascend 910),是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有Ascend 310,是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。
資料顯示,昇騰系列芯片基于“達芬奇”架構,昇騰910基于7nm工藝,側重高效計算,將在2019年2季度上市;昇騰310則基于12nm工藝,側重低功耗,該芯片將很快發布。
從云角度而言,華為稱發布的全棧全場景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐?;谶@個解決方案,華為云EI能為企業、政府提供全棧人工智能解決方案;HiAI能為智能終端提供全棧解決方案,且HiAI service是基于華為云EI部署的。
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