當下的汽車行業，正處于電動化、智能化變革的浪潮之中，也帶動了智能汽車銷售的節節攀升，并催生出規模龐大的智能汽車市場。有機構預計，至2025年，全球智能汽車市場規模將達到1.7萬億美元。

而在智能化進程中，相比于復雜的自動駕駛，智能座艙能更為明顯地為用戶所感知，并且成為許多人購車時所考慮的首要因素。 一項調查數據顯示，有62%的消費者更關心座艙的智能化水平， 超過了“座椅舒適度”、“座艙空間”、“內飾美觀程度”等眾多過去人們購車時重視的維度。此外，有超過78%的人會將是否擁有智能座艙作為購車的重要參考條件。

智能座艙逐漸成為汽車智能化的“顯學”。

智能座艙自研利與弊

在智能化時代，是否具備“全棧自研”的能力，已漸漸成為許多消費者衡量一家主機廠實力的重要標志， 如果一家車企沒能掌握核心技術，依靠供應商，將會被定義為“非常平庸”，“失去靈魂”， 而具備“全棧自研”能力，消費者就會由此聯想到技術先進、可靠性好、質量高。

座艙自研，恰恰是“全棧自研”的發力點之一。從廠家的角度來說， 智能座艙的實現難度相較于自動駕駛會略低一些，且更易于打造自身的品牌差異性， 也順應了互聯網時代消費者的個性化、定制化需求。

另外， 作為“放大版”的手機，智能座艙同樣具備手機的“流量入口”屬性， 一些算力、內容、服務也依舊可以在此套用，帶來了很多可能性。如何把握住這些可能性，甚至打造出一些新的業務增長點？于是，許多廠家選擇將智能座艙的研發工作，攥在了自己的手上。

比如上汽飛凡自研的“巴赫座艙”，是以西方音樂之父巴赫的名字命名，包含經過人機工效優化的巴赫座椅，巴赫 3D 矢量音效技術，雙區雙向獨立影院功能的 RISING MAX 以及、重振動隔濾措施、靜音座艙以及智能暈車舒緩系統；不久前發布的仰望U8，則將其座艙命名為“星環座艙”，在內飾的設計上以更多的曲線元素來塑造一體化、無邊界的座艙氛圍，具備無邊界五屏聯動、70英寸AR-HUD、智能語音、四音區語音交互多場景模式及豐富車機交互等功能。

這些智能座艙確實如期望中那般，不僅成為該車型的賣點，并且吸引了相當數量的目標用戶。但具備自研實力的，往往是組織架構更完善，產業布局也更為全面的企業，無論是上汽還是比亞迪，旗下都有非常豐富的零部件供應體系，自研的實現難度相對更低，但對于一些體量較小或是布局沒有那么全面的主機廠來說，自研很可能得不償失。

一位汽車行業相關從業者向雷峰網 (公眾號：雷峰網) 新智駕分析說： 首先，自研可能會出現供應鏈搭建不穩定的難題， 尤其是針對一些出貨量較少的車型或者產品； 其次是自研可能需要被迫增加投入“非主線”業務的成本， 前期投入大，Know-how積累過程中會帶來產品開發不穩定，產品成本偏高； 再次，汽車市場產品迭代速度快， 給自研也帶來不少壓力和挑戰。

座艙自研需要體系化能力

智能座艙的“自研”并不是單純體現在內飾的豪華性或是硬件的智能性方面，而是需要通過獨立感知層的形成，使車輛具備與人進行“感知”、“理解”、“呈現”、“交互”的能力從而實現真正的智能化，讓車更懂人，更有情感和溫度。將這一目標實現的基礎，離不開座艙平臺的配合。 因此從本質上來說，智能座艙自研能力的高低，取決于座艙平臺。 座艙平臺的性能，除了涉及到一家企業的軟件能力之外，還取決于搭載的芯片，以及這家企業對芯片的調校能力。

然而當前的問題是，對于很多主機廠來說，很難做到座艙平臺軟硬件全棧自研：硬件方面，他們往往需要找代工廠生產，上游各芯片廠也不大可能針對每個主機廠都搭建好一套成熟的供應體系，來匹配他們各車型；目標市場的不同需求，包括測試能力、產品研發經驗積累等等因素都是影響他們自研開發進度的因素。

同時，汽車智能化需求的快速增長，也讓車載大算力 SoC 芯片逐漸取代MCU芯片，成為智能座艙平臺的主流，但智能車的芯片成本占比也將大幅提升。英特爾CEO Pat Gelsinger 曾預測： 到2025 年，芯片將占高端汽車物料成本的12%，到2030年則會升至20%以上。 自研智能座艙的廠家在采購量方面并沒有優勢，采購成本也只會更高。

因此有行業人士認為，主機廠可以與Tier 1更好地界定合作形式，單一的自研可能無法跟上芯片廠迭代速度，并且在芯片授權，產品開發，質量保障方面會增加自研開發成本，想要讓產品快速量產，還是需要依靠Tier 1。

Tier1廠家往往與固定芯片廠商建立了長期的合作關系，在系統集成能力、產品開發能力、安全研發體系、滿足高時效交付要求的研發能力以及戰略供應鏈搭建方面都有很強的優勢，能夠實現規模效應，有效控制量產產品的成本和良品率。在研發人員培養，對高時效交付體系的提前布局，可以對研發成功后的座艙產品上市前進行性能、安全性測試、路測、仿真測試、問題解決優化等重要環節的測試。

也正因于此，主機廠與Tier1之間進行深度合作，以適應不斷變化發展的行業態勢，是目前行業內的主流趨勢。德賽西威高級副總裁徐建告訴雷峰網新智駕，汽車行業的產業鏈正在快速發生變化，OEM和供應商耦合程度更深，定制化程度也更高。

與Tier1合作的理由

無論是選擇自研還是與Tier1合作，其最終目的是讓產品能夠快速落地，且保證質量。在智能座艙賽道中，德賽西威就是較為典型的，以量產速度和產品品質見長的Tier1，在座艙平臺產品方面更是保持了一年一代的迭代速度：

2021年，搭載了高通8155芯片的德賽西威第三代智能座艙 G7PH落地，在場景化用戶體驗、顯示輸出、艙內外感知、APP應用等方面全方位增強；

2022年，搭載新一代8295芯片的德賽西威第四代智能座艙G9PH問世，基于第三代的基礎上豐富了智能應用，滿足用戶個性化需求，同時提升了系統安全防護能力提升，并增加了AI應用多模融合、駕駛輔助集成等功能。

而不久前，承接G7PH性能升級的需求，且相較G9PH更具有成本優勢的G9SH平臺發布了，該平臺搭載了高通的8255芯片，集成了德賽西威全棧自研的泊車、投影及外置功放等智能軟件算法，搭載人工智能引擎，融合感知交互，不僅支持艙內移動辦公、游戲、艙泊一體等系列智駕功能應用，還打造了戶外影音娛樂，艙外智能互聯等出行場景功能。

快速的產品迭代能力，也和德賽西威在研發層面持續不斷的投入密不可分。據新智駕了解，德賽西威的研發人員占總人數比例40%以上,連續多年研發投入占銷售收入比例超過10%。在研發G9PH時，技術團隊僅3小時就調通了G9PH的最小系統，1天時間點亮屏幕，而常規團隊調通一個新平臺最小系統，需要耗時1-2個月。

身為Tier1的另一大優勢則體現在對于前瞻性技術的探索與布局。尤其是當前汽車正演化為可自主移動、智能感知和交互的第三生活空間，跨域融合的高性能計算平臺會成為智能汽車的核心。

德賽西威副總裁兼技術中心總經理黃力表示，汽車進入電動智能時代，用戶需求在不同維度上持續細分，但場景是不變的核心主線。豐富的場景體驗需要以軟硬件深度匹配為基礎，更強的中央控制和跨域融合能力是未來趨勢。

德賽西威方面認為，生態合作是場景閉環的最佳路徑，首先由芯片、半導體領先廠商構成算力層，支撐多樣化產品層和由基礎功能模塊組成原子服務的服務層；在場景層根據用戶需求驅動體驗過程鏈設計，完成功能服務組合，最終在體驗層向用戶提供兼具舒適、情感、智能、娛樂等于一體的豐富體驗。

在這樣的理念下，德賽西威聚合客戶、合作伙伴、科研院校等各方資源，啟動了ICP生態圈項目，并在2022年發布首款可量產車載智能中央計算平臺ICPAurora。

結語：

自研，往往意味著戰線被拉長，不同技術節點上往往也很難保證能找到最好的產品，或是招到最頂尖的人，因此在很多汽車行業的從業者看來，自研大多是行業早期階段，供應鏈不成熟的情況下不得已而為之。一個行業發展成熟的標志，則是分工會越發細致。在不同的分領域，供應商通過持續不斷的投入和創新研發，把自己最擅長的產品打磨到極致，在保證品質的同時，把價格做低，把戰線縮短。而這，恰恰也是包括德賽西威在內的眾多Tier1發揮的真正作用。

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