9月2日消息，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發(fā)布華為首款人工智能（AI）移動計算平臺——麒麟970，同時華為消費者業(yè)務CEO余承東在大會官方論壇發(fā)表主題演講，全面闡釋了華為消費者業(yè)務的人工智能戰(zhàn)略。

余承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發(fā)展，相應的人工智能體系一定既要充分發(fā)揮終端自身的能力和價值，也要結合大數(shù)據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，這也是我們當前戰(zhàn)略布局的重點。”

此外，全新的麒麟970采用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管，內置八核CPU，率先商業(yè)運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。