億歐11月6日訊，寒武紀科技2017產品發布會于北京舉行，億歐受邀參加。這是寒武紀成立以來的首場發布會，發布旗下新一代智能處理器IP產品，并闡述公司未來芯片產品研發路線圖。

中科寒武紀的前身是中國科學院計算技術研究所下，由陳云霽和陳天石教授領導的一個課題組。課題組早在2008年就開始研究神經網絡算法和芯片，并在2012年開始陸續發表研究成果。隨著整個課題組的研究成果趨于成熟，中科寒武紀科技公司成立，并著手將其芯片和指令集業務向商用方向轉化。未來應用瞄準企業、科研所的高性能服務器、高效能終端芯片、機器人芯片三大領域。其產品可適用于手機、監控攝像頭、高性能服務器、機器人、自動駕駛等領域。可提高各種設備的深度學習運算能力，擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產品線。

2016年，寒武紀科技成立初期獲得數千萬元天使投資；同年，獲得數千萬元Pre-A輪投資；2017年，完成1億美元A輪融資，由國投創業、阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯合投資。寒武紀科技在此輪融資后，已經成為全球AI芯片領域里第一個獨角獸初創公司。

本次發布會發布三款全新的智能處理器IP產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M，其性能將達到寒武紀1A的10倍以上。

除了面向終端的智能處理器IP系列之外，寒武紀公司還發布了面向云端的高性能智能處理器產品線。寒武紀高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”這兩款芯片主要服務于服務器的智能處理需求，分別偏重于推理和訓練兩個用途。

此外，寒武紀還專門為開發者打造了寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，它包含開發、調試、調優三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。據了解，該軟件開發品臺構建于寒武紀發明的人工智能專用指令集支撐之上。這意味著，基于寒武紀軟硬件平臺，人工智能產業化將構建一個完整的、基于底層自主指令集的智能新生態，方便開發者進行跨平臺應用遷移，并為端云一體的人工智能處理打下基礎。

基于上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產品部署，寒武紀公司創始人兼CEO陳天石表示，寒武紀將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器，如果這兩個目標實現，寒武紀將初步支撐其中國主導的國際智能產業生態。

那么，智能產業生態的成功需要哪些因素？企業該如何把握時機？又該如何應對瞬息萬變的市場？12月14日，億歐將在北京舉辦 2017AI產業應用峰會 ，眾多投資人、創業者、AI領域精英共同探討，AI+產業+應用，多維度，更深度，來這里一起碰撞AI！

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