【編者按】在CIS需求上升與其他芯片需求不減情況下，連帶影響現有8寸產能配置，也讓半導體產業在8寸晶圓供需上面臨新一波調整。

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在5G、AI、車用與工業用鏡頭模塊規格升級與需求增加下，CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)數量自2019年第二季再度上升，連續兩個季度維持雙位數成長，成為近期市場上討論話題。

除了CIS芯片的IDM廠商外，晶圓代工廠商的動向也令人關注，尤其8寸晶圓出現需求緊張情況，CIS芯片挹注比例不在少數，也加添相關廠商后續發展布局的信心度。

手機相關應用CIS需求旺盛，工業與車用持續提高占比

以手機應用面來說，CIS芯片受惠智能手機的多鏡頭趨勢需求而逐漸增加的占比最高。

由于多鏡頭對手機廠商來說是目前市場上的重點議題，為符合消費者對產品的期待度，除了在高像素鏡頭采用上已從4,800萬像素起跳，使用低像素的特殊功能鏡頭(2～5M像素)來增加鏡頭數量也是相當普遍做法， 甚至在旗艦級手機上出現破億像素的CIS芯片，眾多高規格CIS芯片的滲透率持續攀升。

另外在屏下指紋辨識區塊，光學式指紋變式芯片也成為提高滲透率的主要選擇，同樣帶動對CIS傳感器需求。

而在非手機應用方面，IoT成為另一項拉抬CIS需求的應用領域，在影像檢測、人臉辨識等功能發展下，包括IP Cam等相機模塊需求，使得CIS相關產品再度成為廠商針對機器視覺推出各項應用的其中一環。

另外，例如智慧電視、智慧音響等產品也開始著重相機功能，為消費者市場中的影像相關應用更添話題性。

而在工業領域，光學自動檢測透過多顆相機模塊來做影像分析取代傳統人力， 是目前不少生產線往智慧化發展趨勢 。

最后在車用部份，ADAS普及化無論是前裝或后裝市場皆蓬勃發展，車用鏡頭數目也從過去4～6顆成長到6～10顆以上，況且車用CIS芯片的毛利相較于同樣規格下的其他應用也較佳，成為CIS芯片廠商主力發展的項目之一。

從CIS總值來看，2019年第三季成長幅度超過3成，年成長率也接近3成，顯示終端廠商的庫存逐漸去化，以及對未來產業需求抱持正面態度，積極增加訂單量，并且高價值CIS芯片滲透率也逐漸增加，使CIS芯片總值成長表現亮眼，預估此波段需求可望持續至2020年，若搭配消費者市場普遍對2020年需求回升的正向看法，或將助益相關廠商在2020上半年的營收表現。

晶圓代工廠商積極布局CIS相關需求，8寸晶圓供需狀況備受矚目

從CIS制造面向來看，現行CIS市場最主要的供應廠商有Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi及STMicroelectronics等；在手機方面主要是Sony、Samsung、OmniVision，總和市占超過8成。

在車用方面則以ON Semi、OmniVision為主，市占超過5成，Sony、Samsung與STMicroelectronics等皆有積極布局?？梢钥吹絀DM廠商在CIS芯片制造上占比較高，主要是由于CIS屬于特殊制程，包括從lens、color filter、photo die與logic的制作與整合封裝，且沒有通用的公版開發流程。

例如ARM提供通用IP可加速芯片設計商的開發時間與簡化流程， 因此CIS生產線多半會獨立出來 ，而IDM廠因為在產品開發上能有自己掌握的速度與策略，技術發展上相對有優勢，這也是CIS多半由IDM大廠占比較高的原因。

不過晶圓代工廠仍在此波CIS需求上受惠顯著，例如OmniVision是Fabless廠商，制造就由晶圓代工廠商操刀，包括臺積電與中芯國際皆為OmniVision的主要代工廠商。

另外，在AI、5G推動下，CIS終端應用功能性需求更多也更高規格，助益晶圓代工廠商制造相關產品，例如臺積電幫Sony CIS模塊中使用的ISP芯片代工，以及Sony新一代結合AI運算的CIS產品，其在邏輯電路也有機會委托臺積電代工。

而聯電與力積電也傳出CIS相關芯片加量的好消息， 可望助益晶圓代工廠商在2019年第四季及2020年第一季的營收表現 。

值得一提的是，CIS強勁需求也是造成目前8寸產能吃緊的主因之一。8寸晶圓代工主要有車用，手機跟工業用領域分占產能，主要產品包括PMIC、Power、Driver IC跟CIS等。

而在CIS需求上升與其他芯片需求不減情況下，連帶影響現有8寸產能配置，也讓半導體產業在8寸晶圓供需上面臨新一波調整，例如世界先進預計在2019年12月31日交割向GlobalFoundries購入的新加坡8寸廠房Fab 3E； 臺積電新建的8寸廠預計2020年量產，初期月產能約為20K。

另一方面，在陸系晶圓廠大幅擴產加入戰局后，預估8寸晶圓代工供給將出現區域性變化，包括中芯國際、華虹半導體與ASMC等積極擴增8寸產能，加上在2019年11月南京舉行的ICCAD上能看到晶圓代工廠商將CIS列為重點項目之一，CIS產品由陸系廠商制造的比例將增加，甚至吸引國際大廠GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek等搶單，若再加上其他應用產品，8寸晶圓代工已呈動態性變化市場，后續發展需密切關注。

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