雖然高通從未公開承認過驍龍810處理器的發熱問題，但采用該處理器的新機在銷量上，均受到了不同程度的影響。除了等待手機廠商以及高通的優化方案 以外，用戶也只能期待新一代的手機芯片能夠改善這一狀況。根據網友曝光，高通驍龍820處理器的性能首秀，已經出現在了Geekbench的網站上。根據 測試數據顯示，驍龍820處理器的單核心以及多核心性能，均超越了同門的驍龍810。而高通自家的全新架構，也將有助于解決發熱方面的問題。

▲驍龍820處理器為高通下一代高端處理器(圖片來自網絡)

　　根據網友曝光的消息來看，高通驍龍820處理器型號為MSM8996，其單線程成績為1732，超過了驍龍810、驍龍620以及Exynos 7420;而多線程方面分數為4970，超過了驍龍810、驍龍620，不過比Exynos 7420 的5077分要弱一些。

▲驍龍820處理器性能信息截圖(圖片來自網絡)

　　此外，驍龍820采用的是高通自家四核心64位Kyro架構(2+2)，放棄了之前的ARM公版八核心架構;除了全新的架構之外，高通還選用了三星14nm FinFET制程工藝，可以想到的是，驍龍820在溫度控制上會比驍龍810好很多。

根據之前的消息，高通驍龍820處理器要等到今年年底才會正式量產，因此包括小米5在內的，搭載該處理器的新款手機甚至要等到明年才會與我們見面。看來，高通驍龍810要再扛一段時間了。