英偉達宣布，臺積電（TSMC）和新思 科技 （Synopsys）兩大半導體行業巨頭將使用計算光刻平臺進行生產，加速制造并突破下一代先進半導體芯片的物理極限。目前新思科技已經將名為“cuLitho”的計算光刻庫與其軟件、制造工藝和系統集成，以加快芯片制造速度，并在未來支持最新一代Blackwell架構GPU。

英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，計算光刻是芯片制造的基石，英偉達與臺積電和新思科技合作，利用cuLitho與新算法結合，應用加速計算和生成式人工智能，為半導體開辟了新的領域，相比于當前基于CPU的方法，極大地改進了半導體制造工藝。

計算光刻是英偉達聯合臺積電、阿斯麥和新思科技，歷時四年終于完成了計算光刻技術的一項重大突破，為下一代2nm工藝奠定了基礎。其主要通過軟件對整個光刻過程進行建模和仿真，使用光掩模文件的數學預處理來調整光學光刻中的像差和效果，以優化光源形狀和光罩形狀，減小光刻成像與芯片設計差距，從而使光刻效果達到預期狀態，從而提高良品率。不過隨著芯片的制造工藝向3nm及以下發展，每個光罩的負擔呈指數級增長，使得芯片制造的難度加大。

目前計算光刻的過程也成為了芯片設計和制造領域中最大的計算負擔，大型數據中心需要7x24連續運作，每年消耗數百億CPU小時，去創建用于光刻系統的光罩，每年需要的資本支出和能源消耗量也十分地驚人。英偉達表示，通過GPU而不是CPU運算，可以將計算光刻的效率提高40倍，大大減輕晶圓廠的負擔。

利用cuLitho計算光刻庫，可以將工作負載轉換成GPU并行處理，使得500個NVIDIA DGX H100就能完成40000個CPU組成的系統所完成的工作，從而縮短生產時間，同時降低成本、空間和功耗。

【來源：超能網】