來源：Techweb

不出意外的話，全球首款搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 888 的旗艦新機——小米 11 系列已經離我們不遠了。據此前多方預測的消息，小米將于近日開啟預熱，并將于本月底正式推出這款備受關注的代表性旗艦，截至目前關于該機的外觀和部分配置細節都有了不少的爆料。現在有最新消息，繼此前多番渲染圖之后，近日有數碼博主進一步曬出看據稱是該機的鋼化膜諜照。

據知名數碼博主 @i 冰宇宙 最新曬出的圖片顯示，與此前曝光的消息基本一致，圖中全新的小米 11 機型將采用類似小米 10 系列的雙曲面挖孔屏設計，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，同時該機的四邊將進一步縮窄，配合開孔刷曲面屏，相信最終呈現的整體效果將非常驚艷。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米 11 系列將提供小米 11 和小米 11 Pro 至少兩個版本，繼續采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 為雙曲面屏，而小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏，均將支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍 888 處理器，采用最新的三星 5nm 工藝制造，還集成了驍龍 X60 5G 基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持 5G 網絡技術。小米 11 將支持 55W 快充，而小米 11 Pro 則將支持至少 120W 的超級快充。

據悉，全新的小米 11 系列旗艦將于本月底正式與大家見面，并將于 1 月初上市發售，成為能夠購買的的第一款驍龍 888 旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。