來源：三易生活

一夜間，國內 手機 廠商做芯片似乎成為了潮流。日前據騰訊深網從多位知情人士處獲悉，在小米此前推出了自研的 ISP 芯片澎湃 C1 后，OPPO 與 vivo 方面也即將推出自研的 ISP 芯片。據悉。OPPO 首款搭載自研 ISP 芯片的機型或將會是明年初上市的 Find X4 系列，而 vivo 的首款自研 ISP 芯片可能已距離量產十分接近，其內部代號為 " 悅影 "。

且不提小米旗下松果電子此前推出的澎湃 S1，事實上 OPPO 方面早在去年 2 月就曾被曝光了自研芯片項目 " 馬里亞納計劃 "，據稱找來了前聯發科 COO 朱尚祖作為項目負責人。而 vivo 方面也曾在 2019 年 9 月就申請了 "vivo SOC" 與 "vivo chip" 兩個與芯片相關的商標，并且此前在 X9 系列上配備了自研的 DSP 芯片，還曾與三星方面合作研發了 Exynos 1080 主控。

所以可以說，國內一線大廠其實對于芯片的布局已久，絕非臨時起意。事實上，如今智能手機市場的藍海期早已結束，曾被寄予厚望的 5G 也并沒能引發消費者的換機潮，并且市場環境也實質上進入了從奪取增量到挖掘存量的階段，這也意味著如今已是比拼內功的時候了。

在很長一段時間里，此前錘子 科技 CEO& 帶貨達人羅永浩就曾說過一句很得罪人的話—— " 我們都是方案整合商 "。當然，這句話還是有很大問題的，國內手機廠商特別是一線大廠深度參與到供應鏈已經是持續了許久的市場，但這番言論之所以有市場，其中一個關鍵原因則是核心零部件至今還無法自行設計 / 生產，所以給了外界一種國內手機廠商都是 " 組裝廠 " 的錯覺。

而如今對于國內手機廠商來說，想要沖擊高端，自研芯片或許已經成為了必經之路。在當下各大廠商已經認識到了有參與到供應鏈的必要后，自研芯片也就成為了一個塑造產品差異化體驗的重要途徑，同時也是秀出技術實力、提高品牌形象的 " 終南捷徑 "，并很可能還是打破行業天花板的一個必然選擇。

盡管造芯是必要的，但為何手機廠商會不約而同地選擇了 ISP（Image Signal Processor，圖像處理器），而不是消費者更加熟悉的主控呢？事實上在諸多業內人士看來，小米、vivo、OPPO 當下選擇 ISP 而不是更為核心的 SoC，是出于更加理性的考量。

自研一款性能對比同世代產品不落下風的 SoC 對于品牌有沒有作用，其實看看華為海思就知道了。但從客觀上來說，做 SoC 的門檻實在太高，同時需要的技術棧也太廣。SoC 指的是系統級芯片 / 片上系統，其并非指一個單獨的芯片，而是由中央處理器 CPU、圖形處理器 GPU、數字信號處理器 DPS、神經處理單元 NPU、存儲器 ROM/RAM、基帶芯片 Modem，以及 ISP 等元器件組成的集合。

盡管 CPU、GPU 可以使用由 ARM 提供的公版方案，但根據 ARM 官網顯示，全球有 21 個使用 ARM 授權架構的項目，這就意味著全球可能有 21 家廠商在研發基于 ARM 架構的 MCU（微控制單元）。然而基于 ARM 架構的 SoC 領域就只有五位知名的參與者，其中 蘋果 的 A 系列處理器至今還需要依賴高通提供的基帶芯片。

作為手機這個通訊工具的基礎，基帶芯片是手機能夠打電話、上網的關鍵所在，但到目前為止還活躍著的基帶芯片提供商，恰好就是高通、華為、三星、聯發科這四大 SoC 供應商。而此前 Intel、德州儀器、NVIDIA 這些大名鼎鼎的廠商退出 SoC 市場的競爭，多少都有基帶芯片方面的緣故。

據了解，基帶芯片一直存在著專利壁壘與技術門檻超高的這兩大難題。在技術領域，平衡好手機的功耗、內部空間設計、天線布局、凈空區就已經是一個相當困的工作，不僅需要高昂的投入，還要不斷的進行試錯。而此前 Intel 基帶拖了 iPhone 的后腿后，以至于蘋果方面還需要閹割高通基帶的性能來實現一致性，而這則是因為 Intel 在這一方面的實力不濟。

除此之外，基帶芯片更難的還是專利方面。之所以是高通、華為、三星、聯發科在大浪淘沙后成為了手機 SoC 領域的幸存者，是因為這四家通過自研或使用專利互授，掌握了相關專利。而德州儀器和 NVIDIA 退出 SoC 市場的競爭，則是因為在 3G/4G 時代掌握海量 CDMA 標準必要專利的高通規定，如 OEM 廠商使用友商芯片又需要使用高通的技術，將需要繳納占設備價格 5% 的專利授權費用，但直接使用高通的 SoC，這一數字則會降低到 3%，所以直接使得德州儀器與 NVIDIA 產品的性價比大降，最終也將兩者擠出了市場。

當然，選擇 ISP 而不是 SoC，國產廠商或許還有一個考量，或許是需要顧及合作伙伴高通的感受。在數年前各國反壟斷機構針對高通的調查，以及蘋果與高通之間的世紀訴訟中其實都透露了一個事實，那就是高通的主要營收來源，是通過旗下的 QTL ( 技術許可業務線 ) 向下游廠商收取的專利授權費用，其被戲稱為 " 買基帶送 CPU" 的模式所面向的就是手機廠商，如果后者都去自己做 SoC 了，那么高通的 SoC 又要賣給誰呢？

而作為 SoC 中的一個組成部分，ISP 相比 SoC 無論是芯片規模還是設計難度，顯然都有著數量級的差距。而且作為能夠處理圖像傳感器輸出數據的模塊，ISP 相比于 SoC 中的其他部分，則勝在更容易用戶所感知。

如今，影像系統在手機中已經成為了一個極其重要的組成部分，甚至拍照效果是左右許多消費者購買的關鍵點，君不見在各大廠商的新機發布會上幾乎都離不開影像相關的內容，而 ISP 則在很大程度上決定了成像質量。在一款手機的影像系統中，CMOS 圖像傳感器負責提供原始圖像信息，但其并不等同于在手機屏幕上所看到的圖像，畢竟從原始圖像信息到最終成片的這一流程中，還有著例如色彩校正、伽馬校正、色調映射、降噪等一系列需要 ISP 負責的步驟。

此外，ISP 還能夠提供例如自動人臉對焦、自動白平衡、自動曝光、Lens Shading 矯正、HDR 等功能。比如在多人自拍中如何抓住用戶的臉，在運動場景下怎樣避免拖影和模糊，在夜景模式下如何在增亮暗部的同時又不增加噪點等等，這些其實都是 ISP 的工作。

在使用高通 SoC 中所提供的 ISP 時，手機廠商的工程師只能根據官方技術文檔來進行調整參數及適配 CMOS 等工作。而一旦用上自研 ISP，那么在設計階段就能夠直接根據受眾群體的特點或配備的 CMOS，來更進一步地實現協同設計，并在后期帶來更高的天花板。

事實上在自研 ISP 這件事上，華為已經有了珠玉在前。在《熵減：華為活力之源》一書中就提及，早在 2012 年德州儀器解散了 ISP 團隊 OMAP 后，華為方面就收編了 OMAP 在法國尼斯的一支團隊，并且這支團隊打造了麒麟 950 上的自研 ISP，讓包括 Mate 8 與 P9 在影像方面大放異彩，更是奠定了華為手機在這一領域獨領風騷的基礎。

所以從能夠直觀提升影像能力的 ISP 切入，后續再對 SoC 徐徐圖之的道路，顯然對于國內手機廠商來說將是一條更加穩健的道路。