多款高性能平臺登場，以快速響應服務能力滿足中國多元化市場需求

世界人工智能大會訊—神雲 科技 股份有限公司將首次以"神雲科技"品牌亮相2025世界人工智能大會（WAIC 2025）。作為專業的服務器設計與制造商，公司將于7月26日至29日在上海世博展覽館H1 #A425展位，展示多款高性能服務器平臺與AI計算解決方案，產品線涵蓋大模型訓練、邊緣HPC、高密度云服務及企業級基礎架構等多場景應用。

開放架構引領技術創新

神雲科技深度融合開放計算項目（OCP）行業標準，展出包含全液冷散熱設計在內的多項創新技術。其模塊化服務器架構支持快速部署，配合智能監控系統，為AI訓練與HPC應用提供高效能、易管理的算力基礎，彰顯公司在綠色數據中心領域的技術積累。

全場景算力解決方案亮相

本次展會重點展示四大類產品方案：

多元AI計算解決方案亮相，賦能大模型與深度學習

MiTAC G4520G6? - 4U雙路GPU服務器，搭載Intel Xeon 6處理器，支持8張NVIDIA H100 NVL,H200 NVL和RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition系列加速卡。配備32個DDR5內存插槽（最高4TB容量）和8個PCIe 5.0 x16擴展槽，前置8個U.2 NVMe SSD+后置4個SATA硬盤，2000W鉑金級冗余電源確保穩定供電，可選全液冷散熱方案，專為大規模AI訓練和科學計算優化。MiTAC FT65T-B5652 – 塔式單路AI推理服務器，基于第五代Intel? Xeon?可擴展處理器打造，專為辦公環境下的AI推理與邊緣訓練優化。支持4張雙寬GPU卡，通過4個PCIe 5.0 x16插槽提供高達256GB/s的總帶寬，滿足實時視頻分析、語音識別等AI負載需求。配置8組DDR5內存插槽與智能混合存儲方案（6×3.5" SATA + 2×U.2 NVMe + 1×M.2），可在有限空間內高效處理模型推理。靜音設計與直立式機箱形態，使其成為部署在研發中心或邊緣節點的理想AI算力平臺。

支持邊緣HPC應用的靈活平臺

TYAN TN85-B8261 ?- 2U雙路AMD平臺，采用EPYC 9005系列處理器（最高192核），支持4張雙寬GPU卡和6TB DDR5內存。8個前置U.2 NVMe SSD提供高速數據吞吐，2700W鈦金級電源實現優異能效比，為深度學習和 HPC 環境提供靈活性。 MiTAC M50FCP2UR2224 ?- 2U雙路高性能服務器，配備32個DDR5內存插槽(最高8TB)和24個2.5寸熱插拔硬盤位(NVMe/SAS/SATA)，專為內存密集型HPC與AI運算設計。

高性能云端運算平臺，滿足部署靈活性與可維護性需求

TYAN HG68-B8016 - 專為云 游戲 和龐大的計算工作負載而設計的 6U 多節點平臺。其涵蓋5個支持 AMD EPYC? 4005 系列處理器的單路節點，每個節點都可配置 DDR5-5600 內存和 NVMe M.2硬盤，顯著地提高了云原生操作的效率。 MiTAC M2810Z5 ?- 2U 四節點單路服務器，專為高密度云環境打造。每個節點支持最高3TB DDR5-6400內存與4顆E1.S固態硬盤，適用于大規模部署下的計算資源彈性調度。

企業級服務器平臺，滿足內存密集型任務與可擴展存儲需求

MiTAC R1520G6 ?- 1U雙路企業級服務器，搭載Intel? Xeon? 6 P核處理器，專為高頻交易與虛擬化環境優化。配備10個熱插拔NVMe U.2硬盤位，提供高達160GB/s的存儲帶寬，滿足實時數據處理需求。支持32個DDR5內存插槽（最高8TB容量），是 金融 分析、內存數據庫等密集型應用的理想選擇。

面向未來的智能計算基礎，持續強化本地化服務能力 作為具備全球視野與本地落地能力的服務器廠商，神雲科技持續深耕中國市場，致力于為人工智能、邊緣計算、高性能運算與企業數字化轉型客戶提供快速交付、靈活架構與專業服務。未來，神雲科技將持續拓展平臺產品線，并通過強化合作生態與本地技術支持，打造更具競爭力的智能算力基礎。

誠邀蒞臨WAIC 2025神雲科技展位（H1館#A425），體驗最新AI服務器解決方案與技術演示。期待與您共探智能算力未來！