今年9月，英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務使用負責封裝。隨著英特爾放棄采用Intel 20A工藝，臺積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的制造工作，生產Arrow Lake與Lunar Lake所需要的模塊。

據TrendForce報道，為了應對AMD和英偉達等競爭對手，英特爾計劃加大外包規模，將交給臺積電更多3nm訂單，其中包括Arrow Lake和Lunar Lake等芯片。接下來臺積電將繼續獲得大量外包訂單，與英特爾保持緊密的業務合作關系。

有供應鏈人士透露，英特爾第13/14代酷睿臺式機處理器的計算模塊占據了芯片面積的70%，而現在的酷睿Ultra 200S系列在相同的8P+16E配置上，計算模塊只占總面積的三分之一，這可以讓英特爾為NPU單元這樣額外的功能提供了空間，在設計上帶來了更大的可能。此外，酷睿Ultra 200S系列還大幅度降低了功耗，提升了能耗效率。

盡管英特爾沒有放棄其代工部門，但苦苦掙扎下似乎在高端制程節點上逐漸失去競爭力，越來越多的產品外包給了臺積電，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了臺積電的5nm工藝。接下來英特爾還有新一代銳炫獨立顯卡Battlemage，也將交由臺積電負責制造，但暫時還不清楚具體是什么制程。

【來源：超能網】