據外媒報道，在2019年CES展會上，英特爾展示了它的首款10納米芯片Ice Lake，并承諾今年一定會推出這款芯片。

該芯片使用了英特爾的全新SunnyCove微架構，是英特爾重新設計的、針對PC電腦和筆記本電腦的10納米芯片。英特爾正準備將Thunderbolt 3端口、Wi-Fi 6和DL Boost(深度學習增強功能)整合到Ice Lake芯片中。英特爾現在承諾，PC電腦制造商將會在2019年底之前推出搭載Ice Lake芯片的電腦。

在CES主題演講中，英特爾展示了和碩和緯創的ODM系統。戴爾甚至與英特爾一起在舞臺上展示了將于今年晚些時候推出的搭載Ice Lake芯片的XPS筆記本電腦。戴爾沒有開啟這款筆記本電腦，但是它看起來像是一個類似XPS 13的二合一設備。

這個芯片巨頭還計劃使用Foveros 3D芯片堆疊技術來制造未來的芯片。這種方法允許英特爾的芯片設計人員在已經組裝好的芯片上堆疊額外的處理能力。這些“芯片組”可以堆疊在一起，形成一個可以處理圖形和AI等的處理器。

Ice Lake芯片是英特爾邁出的重要一步，因為多年來它的10納米芯片的開發工作進行得并不順暢，因而遲遲未能推出。英特爾最初計劃在2016年推出名為Cannon Lake的10納米處理器。英特爾的上一份財報顯示，該公司的10納米芯片將在2019年某個時候推向市場。而在CES展會上，英特爾再次承諾一定會在今年推出10納米芯片。

雖然去年年底有報道稱英特爾已經取消了開發10納米芯片的計劃，但現在很明顯，它的開發計劃已經從Cannon Lake芯片轉向了新的Ice Lake芯片。只要英特爾不再跳票，我們最終將看到Ice Lake芯片出現在今年假日季前推出的電腦上。

與此同時，英特爾還在CES展會上宣布，它計劃擴大其針對PC電腦和筆記本電腦的第九代處理器的產品陣容，推出更多的芯片。

英特爾在去年秋天首次推出了主要針對 游戲 的第九代處理器 (包括該公司號稱“全世界最好的游戲處理器”的Core i9芯片)。但在2019年的CES展會上，英特爾進一步擴大了這一產品陣容，推出了六款新的芯片，包括從入門級的Core i3到最新的Core i9芯片。該公司表示，這些芯片會在這個月晚些時候出貨。

除了PC電腦，英特爾還預告稱，它將在2019年第二季度將第九代Core處理器(特別是該公司功能更強大的H系列芯片)引入筆記本電腦中。目前，我們還不知道這款芯片的外觀是什么樣子的。不過據推測，第九代H系列芯片將與第九代PC電腦芯片非常相似——也就是說，它使用了英特爾第八代處理器中引入的14納米工藝。

要獲得10納米芯片的效率，你可能需要等待Ice Lake芯片的到來。（騰訊 科技 審校/樂學）