8月14日，TCL 科技 公告《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金之向特定對象發行股票募集配套資金的發行情況報告書》，標志著公司以115.6億元收購深圳華星半導體少數股權項目整體取得圓滿成功。

在資本市場的高度認可下，TCL科技收購深圳華星半導體少數股權項目得以高效、快速推進：2025年4月6日受理，6月24日即獲得注冊批文，7月1日完成資產交割，8月8日完成募配發行的 投資 者繳款。本次重組完成后，公司對深圳華星半導體的持股比例從62.68%提升至84.21%，顯著增強了對t6、t7兩條全球稀缺的G11代產線的控制力，增厚了公司歸母凈利潤，鞏固了公司在面板領域尤其是大尺寸面板的全球龍頭地位。

本次募集配套資金發行（以下簡稱“本次發行”）亦有諸多亮點：本次發行為2024年以來民營企業募資規模最大的詢價定增項目；基于公司強勁的基本面及穩步向好的未來預期，本次發行投資者認購活躍，涵蓋大型外資、保險集團、公募基金以及產業資本在內的43家海內外優質投資者參與認購，按每名投資者最大認購金額計算加總達157.27億元，認購倍數為3.61倍。同時本次發行價較申購日前一日（8月4日）收盤價折扣率為95%，系2023年以來民營企業大規模募資項目（10億元以上）中折價最小的項目，遠超同期全市場平均折扣率86%。

據此前公告，本次重組完成后，公司將繼續以全球領先為目標，堅持戰略引領、創新驅動、先進制造、全球經營，聚焦主業，提高相對競爭力，奮楫揚帆、激流勇進。