珠海市硅酷 科技 有限公司（以下簡稱「硅酷科技」）日前完成億元級戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金 ( 上市公司聞泰科技下屬基金）領(lǐng)投，資金將用于加大碳化硅預(yù)燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付和先進(jìn)封裝 HBM 設(shè)備的 商業(yè) 化。

「硅酷科技」成立于 2018 年 12 月，公司聚焦在多場景的芯片互聯(lián)技術(shù)，其中碳化硅的預(yù)燒結(jié)貼合設(shè)備已經(jīng)成為此細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代的領(lǐng)導(dǎo)者，市場占有率第一。團(tuán)隊成員來自 ASM、AMAT、谷歌、亞馬遜等企業(yè)，在半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝及新能源等領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

芯片互連技術(shù)是封裝中關(guān)鍵且必要的部分。通過封裝互連，芯片得以接收電力、交換信號并最終進(jìn)行操作。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能根據(jù)互連方式而變化，因此芯片的互連方法也會持續(xù)變化和發(fā)展。

封裝工藝細(xì)節(jié)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 · 摩爾曾在 1965 年提出，當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件數(shù)目約每隔 18 至 24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律也被稱為 " 摩爾定律 "，其預(yù)測了在可預(yù)見的未來，可以放置在硅芯片上的晶體管數(shù)量將定期翻倍，從而以指數(shù)方式提高計算機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力。

但隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體制造工藝面臨越來越多的物理限制，晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律已然發(fā)生變化，同時，使用極紫外 ( EUV ) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備也在導(dǎo)致設(shè)備成本的不斷上升。

摩爾定律

在這一背景下，先進(jìn)封裝成為后摩爾時代的必然選擇，可通過創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，優(yōu)化電氣連接，進(jìn)而滿足 AI、高性能計算等技術(shù)發(fā)展對芯片性能的要求。芯片鍵合技術(shù)正是先進(jìn)封裝最為核心的工段，這也與「硅酷科技」的戰(zhàn)略定位高度吻合。

「硅酷科技」的主營產(chǎn)品包括不同場景的高精度芯片鍵合設(shè)備，覆蓋 手機(jī) 模組、功率半導(dǎo)體、AI 芯片行業(yè)、先進(jìn)封裝 bonder，此外在 3D IC 晶圓制造的先進(jìn)封裝制程——混合鍵合（Hybrid Bonding）中也有布局。

硅酷科技生產(chǎn)間

AI 大模型、量子計算等技術(shù)驅(qū)動下，算力需求井噴，根據(jù) SEMI 測算，全球半導(dǎo)體行業(yè)將邁向新一輪增長期，市場規(guī)模有望在 2030 年達(dá)到萬億美元量級。但由于摩爾定律的 經(jīng)濟(jì) 效益降低，僅依賴工藝和架構(gòu)等維度，難以實(shí)現(xiàn)性能和復(fù)雜度的指數(shù)型提升。

因此，探索互連密度更高、性能更優(yōu)、功能更好且成本更低的先進(jìn)封裝技術(shù)，成為了延續(xù)甚至超越摩爾定律的重要方法之一。

芯片互連技術(shù)

基于自研運(yùn)控核心技術(shù)，「硅酷科技」開發(fā)了亞微米級的高精度運(yùn)動平臺，平臺所搭載的控制算可提供動態(tài)補(bǔ)償、振動仿真、模態(tài)分析等功能，可將芯片重復(fù)鍵合精度實(shí)現(xiàn)在 1 μ m 左右，覆蓋更多行業(yè)，以服務(wù)多元場景應(yīng)用。

同時，這一高精度運(yùn)動平臺所采用的模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，令設(shè)備在配置上更靈活，可根據(jù)企業(yè)需求任意添加多軸聯(lián)動，按需研發(fā)自主算法，從而實(shí)現(xiàn)高效率、高良率量產(chǎn)。

隨著半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩，異質(zhì)整合被認(rèn)為是提升系統(tǒng)性能，降低成本的關(guān)鍵技術(shù)。異質(zhì)整合可以在單一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)不同設(shè)計和制程節(jié)點(diǎn)的 Chiplet 整合，依照自身需求企業(yè)可選擇不同單價的制程，兼顧成本效益，花同樣的錢得到更多晶體管密度和性能。其中，異構(gòu)集成封裝工藝對芯片的重復(fù)鍵合精度要求非常高，達(dá)到亞微米級別，國內(nèi)暫無設(shè)備供應(yīng)商取得獲得突破。

由中介層上多個 chiplets 組成的基于 chiplets 的系統(tǒng)

「硅酷科技」持續(xù)關(guān)注異構(gòu)集成封裝工藝的研發(fā)投入，同時在碳化硅熱貼技術(shù)方面，公司現(xiàn)已經(jīng)成功攻克精度達(dá)到數(shù)微米的碳化硅預(yù)燒結(jié)熱貼技術(shù)，有望于 2025 年實(shí)現(xiàn)重復(fù)精度為 1~2um 的 TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進(jìn)一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術(shù)國產(chǎn)化發(fā)展。

目前「硅酷科技」已同果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風(fēng) 汽車 、華為系供應(yīng)鏈等達(dá)成合作，先進(jìn)封裝的 HBM bonder 明年會陸續(xù)導(dǎo)入晶圓代工廠。

未來，「硅酷科技」將繼續(xù)專注高精度、高可靠、高效率的運(yùn)控核心技術(shù)，布局功率半導(dǎo)體、碳化硅和 AI 芯片 HBM 等方向，與客戶共同解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期存在的 " 卡脖子 " 難題。

來源：36氪