6月26日，vivo X90s登場驚艷亮相！聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9200+助力出眾性能和卓越體驗！然而，在這款備受矚目的智能 手機(jī) 引發(fā)市場狂潮之時，充滿傳聞的聯(lián)發(fā)科天璣9300也即將問世！據(jù)知情人士透露，這次天璣9300將采用全新的全大核架構(gòu)，不僅性能逆天，還能將功耗降低50%以上！這個消息迅速引起了廣大消費者的熱烈關(guān)注。

一般來說旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

有 媒體 認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在 游戲 等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

對此，知名 科技 媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負(fù)載下實現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外， 蘋果 很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

不得不說，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)稱霸了全球智能手機(jī)芯片市場，這兩天vivo X90s一經(jīng)發(fā)布也是大受好評，天璣9200+可以說是功不可沒，為其提供了強(qiáng)勁的性能。也看得出來，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片的確是備受高端手機(jī)市場的青睞。而這次天璣9300的面世也掀起了行業(yè)的熱潮，相信年底的”旗艦大戰(zhàn)“，聯(lián)發(fā)科還將為我們帶來一系列令人矚目的驚喜！