據外媒報道， 蘋果 至少從2018年起就一直在規劃自己的調制解調器，并于2019年收購了英特爾智能 手機 調制解調器的大部分業務。不過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會在明年繼續成為蘋果iPhone SE和iPhone 16系列的調制解調器供應商，蘋果由于內部解決方案出現問題，將會延后自研5G調制解調器的推出。

報道指出，高通可能會在2024年iPhone 16系列推出時，向蘋果供應驍龍X70 5G調制解調器，其能效將比現有的驍龍X65調制解調器有所改進，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。

報道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個芯片組的收費為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收取驍龍8+ Gen 1設備每臺130美元的費用。

Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果自研的5G調制解調器的持續問題，也是iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因，蘋果不再計劃在2024年推出iPhone SE（第四代）。

天風國際證券分析師郭明錤預計下一代iPhone SE最早要到2025年才會推出。iPhone SE（第三代）于2022年3月發布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿生芯片。

【來源： 集微網】