業(yè)內(nèi)人士透露，CES 2025將展出一系列劃時(shí)代的AI硬件，這些硬件的商業(yè)邏輯可能會(huì)經(jīng)歷一次重大洗牌。其中，云平臺(tái)與AI大模型的融合將成為主流趨勢(shì)。據(jù)了解，全球化云開(kāi)發(fā)者平臺(tái)涂鴉智能計(jì)劃在CES 2025展會(huì)上，展示一系列創(chuàng)新的AI硬件解決方案，包括能夠接入豆包、通義千問(wèn)、Kimi、元寶、OpenAI、Claude、Gemini、Nova等國(guó)內(nèi)外主流AI大模型的AI智能戒指、AI智能耳機(jī)和AI玩具等。有消息稱，涂鴉智能的AI硬件開(kāi)發(fā)者解決方案已處于量產(chǎn)入市的前夜，有望在2025年加速AI硬件市場(chǎng)向成熟期過(guò)渡。

對(duì)此，專家表示，AI硬件的蓬勃發(fā)展依賴于更低的開(kāi)發(fā)門檻和技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，以滿足不斷變化的消費(fèi)需求。因此，涂鴉智能等高效云開(kāi)發(fā)平臺(tái)與AI大模型的深度整合，為AI硬件從概念走向商業(yè)實(shí)現(xiàn)搭建了重要橋梁。

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