早在驍龍820處理器的首款產品誕生，就有不少爆料大神們提出了高通年底還有驍龍823這一款壓箱底旗艦處理器。而近日，有網友曝光了高通驍龍823處理器的具體配置以及各方面的升級信息。將這次曝光的英文稍加翻譯提取出來有兩個點。

高通壓箱底處理器驍龍823曝光

1.Galaxy Note6、索尼Xperia旗艦新品、LG G Flex3三款產品都將采用驍龍823處理器。也就是說，除了三星已經確認的Note6以外，今年年底的旗艦還將會有索尼的Xperia系列新品，LG G Flex曲面手機等產品。

2.驍龍823具體配置：沿用高通Kryo 架構，但是處理器主頻將大幅提升。有兩個可能性，第一種是2×26GHz+2×2GHz主頻，第二種則是最為激進版本——2×3GHz+2×2GHz。 GPU方面仍將沿用Adreno 530，數字信號處理芯片也仍然是820的Hexagon 680版本。此外，驍龍823將支持8GB LPDDR4內存，2500萬像素攝像頭。

高通壓箱底處理器驍龍823曝光

至于處理器制程以及代工方面，有了驍龍820作為參考，驍龍823極有可能再次由三星的14nm工藝代工，不過驍龍820此前跑的頻率是2.15GHz，這次要跑上2.6GHz乃至3.0GHz似乎對工藝有著更加高的要求了。

值得注意的是，此前有消息稱聯發科Helio X30將在Helio X20處理器同樣的架構基礎上跑上2.8GHz。而反觀驍龍823處理器的配置，聯發科Helio X系列仍將不敵驍龍82X系列手機處理器。