（原標題：手機廠商扎堆“造芯” 是無奈之舉也是必然選擇）

左鵬飛

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隨著5G商用的逐步深入，頭部手機廠商紛紛加大在芯片領域的布局力度。近日，據媒體報道，蘋果公司或計劃在3年內研制出5G基帶芯片，國內手機廠商vivo、OPPO、華為等也將加大在芯片方面的投入力度。

眾所周知，芯片研發是一個高風險、高投入的行業。手機巨頭為何會紛紛轉向自主研發？其研發前景又會如何？筆者認為，手機廠商扎堆“造芯”是企業攻堅核心技術的表現，相關部門應予以引導和鼓勵。

基于現實考量與未來發展的選擇

長期以來，芯片制造商提供芯片，手機廠商采購芯片，兩者一直保持著較為穩定的合作關系。為什么近期手機廠商會突然熱衷于“造芯”呢？

首先是因為蘋果公司的教訓給了很多手機廠商以警醒。從第4代iPhone開始，蘋果就開始全面使用高通基帶芯片，高通成為蘋果iPhone系列手機重要的零部件供應商。但近年來，由于專利糾紛問題，蘋果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋果甚至因與高通的糾紛錯過了5G手機“頭班車”，要比三星、華為等廠商晚一年發布5G手機。強勢如蘋果，若核心技術受制于人，依舊會影響公司戰略布局。這樣的教訓不可謂不深刻，蘋果的經歷對其他手機廠商，也有著深刻的警示意義。

其次，投身“造芯潮”，也是手機廠商謀求更大發展的需要。每一代移動通信技術的出現，都會引發新一輪手機市場洗牌。伴隨移動通信技術的升級，核心芯片技術日益發揮著關鍵性作用，越來越多的人意識到，芯片決定著手機的最終體驗。因此，面對新一輪競爭，自研芯片關乎手機企業的生存和發展，手機巨頭若想在5G時代以及未來的6G時代在市場站穩腳跟，甚至謀求更大的發展，就必須掌握芯片的自主研發能力。

最后，“造芯”也是智能時代企業構建產品生態圈的需要。目前，全球智能手機市場趨于飽和，而物聯網市場需求卻很旺盛。相關數據顯示，2020年全球物聯網產業規模有望達到12000億美元。巨大的市場機遇，自然吸引了商家的目光，頭部手機廠商圍繞由智能手機“指揮”的音箱、手環、門鎖等物聯網終端設備，將展開激烈的爭奪戰。如果手機廠商能在這些產品上應用上自研芯片，就有望助其構建出一個以自研芯片為基礎的產品生態圈。

短期內難有作為但前景可期

眾所周知，高端芯片研發是一個技術壁壘和資本壁壘很高的產業。由于基帶處理器的研發難度極大，目前5G手機芯片市場呈現出寡頭格局，僅有高通、華為等少數企業有實力生產相關芯片，連芯片巨頭英特爾都不得不放棄5G基帶芯片的研發。

毫無疑問，手機廠商開展5G基帶芯片研發將面臨非常大的挑戰：一方面技術難度大，5G芯片不光要支持5G通信，還需同時支持2G、3G、4G多種模式，需要大量的技術積累；另一方面投入成本高，不僅需要投入巨額研發資金，還要支付各種專利費用，以華為的麒麟980芯片為例，據報道近半年時間該芯片的研發投入就超過20億元。

筆者認為，那些剛剛涉足芯片研發的手機廠商，算是這個行業的后來者，在相關戰略布局上可能會略顯滯后。不過，開始總比沒有要好，且這些企業本身具備一定的研發和資金實力，因此從總體來看，剛入局的手機廠商短期內雖然“造芯”成功的可能性不大，但“造芯”前景還是比較樂觀的。

手機廠商應聯合攻關高端芯片

近年來，我國在通信技術領域取得了顯著進步，手機、微型計算機、網絡通信設備等電子產品的產量連續多年保持全球第一，但我國仍有部分通信核心技術領域受制于人。為滿足我國產業安全和經濟高質量發展的迫切需要，相關部門必須大力支持國內手機廠商在高端芯片領域攻堅克難、有所作為，具體建議如下。

首先，應建立政府強引導機制。芯片研發行業風險高，且產品產出周期長，因此手機廠商在芯片研發過程中，十分需要政府強有力的支持。相關部門要建立強引導機制，積極推動技術引進、專利購買，利用稅收優惠、財政獎勵、低成本融資等手段，激勵頭部手機廠商增加在芯片研發方面的投入。

其次，應組織頭部手機廠商搞聯合研發。從國外的成功經驗來看，強強聯合更容易實現核心技術的突破和技術生態的形成。因此，為加強我國頭部手機廠商在戰略、技術、標準、市場等方面的溝通協作，提高科研創新濃度和密度，需要由政府搭建技術平臺，組織頭部手機廠商搞聯合研發，協同攻關高端芯片。

最后，應加快國產自主手機操作系統市場化的步伐。一部手機，最重要的就是芯片和操作系統，二者相輔相成，共同決定了手機的性能。針對目前手機產業的生態格局，我國應以政府為主導，以頭部手機廠商為主體，通過電信運營商、手機廠商、互聯網企業的全產業鏈參與，彌補當前的產業生態鏈不足，推動我國自主手機操作系統的市場化進程。

（作者系中國社會科學院數量經濟與技術經濟研究所助理研究員）

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