2019年6月， 華為 發布全新8系列手機SoC 芯片 麒麟810 ，首次采用華為自研 達芬奇架構 NPU，實現業界領先端側AI算力，在業界公認的蘇黎世聯邦理工學院推出的AI Benchmark榜單中，搭載麒麟810的手機霸榜TOP3，堪稱 華為

據悉，2019年6月21日,華為發布全新麒麟810處理器，首次采用華為自研達芬奇架構NPU，這也是繼去年，華為推出達芬奇架構的云端AI芯片首次將“達芬奇架構”落地于終端芯片的NPU。 ? 華為方面表示，這是華為第一次在 手機 AI芯片的NPU中正式引入自研達芬奇架構，達芬奇架構是

雷鋒網消息，2019年6月21日華為在武漢發布nova5系列手機。發布會上簡單的開場之后，華為消費者業務手機產品線總裁何剛表示，好銷量源于好產品，好產品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎上，推出全新的高端8系列處理器，首款產品是麒麟810。此次發布的麒麟810最大的亮點在于搭載全新華為達芬奇架構NP

智東西從AI 芯片 產業鏈獲悉，在今年10月10日的 華為 全聯接大會上（Huawei Connect 2018），華為輪值董事長、華為海思董事長徐直軍即將推出華為云數據中心AI芯片，并推出一套AI跨平臺部署方案，也就是之前業內盛傳的“ 達芬奇計劃 ”真身。

雷鋒網消息，據外媒 The Information報道 ，華為在內部制定「達芬奇計劃」，該計劃也被華為高管在內部稱之為「D計劃」，負責人是華為副董事長、華為旗下IC設計公司海思董事長徐直軍。主要內容是：第一，將AI引入華為的所有產品和服務當中，包括電信基站、云數據中心、智能手機、監控攝像頭等；第二， 為

華為內部 " 達芬奇計劃 " 日前曝光，該計劃由華為 CEO 徐直軍率領，將研發用于數據中心的 AI 芯片挑戰英偉達。該計劃也被一些華為高管稱為 "D 計劃 "。"D 計劃 " 的內容包括為數據中心開發新的華為 AI 芯片，能夠支持云中的語音和圖像識別等應用，

今日，華為內部“達芬奇計劃”首次曝光，該計劃旨在將AI帶入華為所有的產品和服務中。而最首要的一步，就是開發用于數據中心的AI 芯片 ，挑戰英偉達！ 這是華為最新的秘密“作戰”方案，也即將是影響最廣泛的戰略目標。什么是“達芬奇計劃”？涉足AI第一關 據The Information

本文系網易智能工作室（公眾號smartman 163）出品。聚焦AI，讀懂下一個大時代！【網易智能訊7月13日消息】據外媒the information報道，華為目前正在開展一個代號為達芬奇計劃“Project Da Vinci”的新項目，這一項目的工作任務包括：為數據中心開發新的華為AI芯片，支持云中的語音和圖像識別