來源：電腦報即便 Intel 技術開發高級副總、總經理 Ann B. Kelleher 認為 14nm 工藝具備最好的性能和產能，比她在 Intel 公司工作了 24 年見過的所有工藝都要好。目前 Intel 14nm 產能依然滿載，Intel 四座晶圓廠——分別位于愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄勒岡州的工廠都還在滿載生

雷鋒網(公眾號：雷鋒網) 消息，2018年5月24日，高通在北京舉行人工智能創新論壇，宣布推出基于10納米制程打造的全新驍龍710移動平臺。 驍龍710是全新驍龍700系列中的首款產品，定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術與特性。其采用支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人

極客網·極品5月22日訊 ?這幾年安卓陣營的手機處理器們可以說是鳥槍換炮，升級換代迅速，制程也就是從50nm向著20nm、10nm快速發展，那么這制程發展的勢頭何時能夠放緩呢?高通給了我們一個答案。 據網友草grass草微博爆料，高通下一代處理器將命名為驍龍845，原定的驍龍830/840皆已取消，改善版

大家已經知道，采用更小制程工藝的處理器，往往在性能表現上更優、功耗更低、體積更小。盡管三星新旗艦 S8 將在本月 29 日發布，但關于該機型的跑分已現身安兔兔軟件。從目前泄露的文件來看，三星 S8 跑分突破了歷史性的 20 萬分，為 205284。此前排在手機性能排行榜首位的為 iPhone 7 Plus，超過 18

華為麒麟960芯片已經在多款手機上應用，現在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經在路上。據最新消息顯示，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝。華為麒麟970參數曝光據熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A

高通目前已經向外界展示了自家的10nm處理器驍龍835，當然聯發科也不會示弱，其10nm工藝處理器Helio X30也已發布。近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。聯發科X30處理器跑分曝光：10nm制程工藝信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30

美國高通公司已經宣布，下一代旗艦處理器將命名為驍龍835，那么此前傳聞的驍龍830是否還會存在呢？現在，網友@草包科技爆料，驍龍830會在明年Q3-Q4登場，但卻淪為“次旗艦處理器”。驍龍830曝光據稱，驍龍830也將采用三星10nm FF制程工藝，但相比驍龍835，前者在CPU/GPU/基帶方面就稍有遜色了。驍龍83

　　17 日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器 Snapdragon 驍龍 835，據稱 835 將采用三星最先進的 10nm 制程。另外，高通表示 835 將支持最新的快充技術 Quick Charge 4.0。 由于采用全新的 10 納米制程，高通方面表示，驍龍 835 處理器將

驍龍830鳳凰科技訊 北京時間7月29日消息，據科技網站PhoneArena報道，如果一切順利，明年3月，新一代的高通驍龍830處理器就將接棒小改版的驍龍821上市了。傳聞顯示，高通這次的步子邁的可不小，因為其CEO已經確認，這塊SoC將成為業界標桿，首次用上10nm的制程。眼下，業界兩大天王——驍龍820和三星Exy