臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且

（原標(biāo)題：臺積電明年4月生產(chǎn)A11芯片：10nm工藝） 【手機中國 新聞】明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外， 蘋果 A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFin Researc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商 臺積電 將會在明

明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFin Researc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年4月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的A11芯片，而這款芯片正采用臺積電的10納米制程工藝。A11芯片據(jù)稱，明年采用臺積電10納米制

從14nm FinFET工藝節(jié)點開始，三星似乎在追隨摩爾定律的道路上已經(jīng)領(lǐng)先了臺積電和英特爾一個身為。去年年底，三星曾對外公開了其10nm晶圓的模型，而現(xiàn)在這一工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。據(jù)外媒報道，三星今日上午宣布其10nm制程工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，而搭載該工藝芯片的產(chǎn)品將會在明年問世，Galaxy S8（Exynos 8895

DigiTimes報道，蘋果和芯片廠商臺積電正在合作研發(fā)采用10nm工藝的A11處理器，預(yù)計將在2017年后期投產(chǎn)。該處理器芯片將利用臺積電的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)，但是報道沒有提及蘋果A11芯片具體參數(shù)和規(guī)格。蘋果與臺積電合作10nm工藝用于明年A11芯片上今年五月，DigiTimes報道，蘋果2017年iP

據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電董事長張忠謀日前在一封致股東報告書中稱，公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7nm工藝。臺積電：今年量產(chǎn)10nm工藝明年試產(chǎn)7nm（圖片來自energypark）臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu也在日前的投資者大會上透露，目前已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜，預(yù)計2017年有15家客戶提

三星和臺積電的爭奪從來就沒停止。4月份，臺積電曾表示希望到2016年其14nm和16nm工藝能達(dá)到市場占有率最高的位置，并且高調(diào)宣布到2016年底10nm工藝芯片將投產(chǎn)。現(xiàn)在，三星也公布了其FinFET工藝路線圖，正式宣布和臺積電一樣，將在明年底量產(chǎn)10nm FinFET工藝。與此同時，三星還表示，到2016年底，韓國