原標題：超越驍龍835！華為麒麟970徹底曝光：8核10nm華為已經宣布，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA。外媒已經在柏林的展會現場拍到了華為布展的情況，包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報等。其中，芯片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強

今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍835的手機，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為

安兔兔跑分鳳凰科技訊（作者/劉正偉）3月22日消息，高通的年度旗艦Soc驍龍835今天在國內首秀。搭載這顆Soc的高通工程機在性能測試軟件安兔兔中，跑出了182517分。注：該工程機為5.5英寸2K分辨率屏，運行內存為6GB毋庸置疑，驍龍835將會成為除蘋果以外，今年各大手機廠商旗艦機的標配。驍龍835其實早在今年1月

藍鯨TMT 楊博丞繼高通在CES 2017上發布其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。據悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯網云服務支持。這些終端包括智能手機、VR/

三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。據ETnews報道，三星電子計劃投資8.5萬億韓元（約合511億人民幣）用于擴建10nm和7nm產線。其中，10nm位于京畿道里鄉工廠的17號線。此次，三星對于10nm的一次性擴建投資達到2.5萬億韓元（約合150億），預計

圖：高通驍龍835處理器鳳凰科技訊（作者/劉正偉）趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo28

圖：高通驍龍835細節曝光鳳凰科技訊（作者/劉正偉）作為今年安卓旗艦手機標配的處理器，高通驍龍835有了更詳細的規格曝光。圖：詳細規格除了我們已經知道的三星10nm工藝制程，通過外媒Video Cardz公布的消息我們還了解到驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo280

如果說2016年是驍龍820全面普及和驍龍821緩緩而來的一年，那么2017很有可能就是驍龍835稱霸的一年。去年11月，高通公司表示將要推出采用10nm制程工藝的驍龍835處理器，據悉這款產品相比前代旗艦在性能上有27%提升，但功耗卻下降了40%，這里指的前代旗艦，很有可能就是指驍龍821。高通驍龍系列芯片外界猜測有

WinHEC大會鳳凰科技訊 12月8日消息，微軟在WinHEC大會上宣布了與高通的合作：驍龍處理器也能完整的運行Windows 10操作系統了。這也就意味著，想要跨界PC市場的手機廠商們，機會來了。據了解，采用驍龍處理器的全新Windows 10 PC將能夠支持x86 Win32與通用Windows應用。WinHEC大