雷鋒網(公眾號：雷鋒網) 消息，2018年5月24日，高通在北京舉行人工智能創新論壇，宣布推出基于10納米制程打造的全新驍龍710移動平臺。 驍龍710是全新驍龍700系列中的首款產品，定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術與特性。其采用支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人

極客網·極品5月22日訊 ?這幾年安卓陣營的手機處理器們可以說是鳥槍換炮，升級換代迅速，制程也就是從50nm向著20nm、10nm快速發展，那么這制程發展的勢頭何時能夠放緩呢?高通給了我們一個答案。 據網友草grass草微博爆料，高通下一代處理器將命名為驍龍845，原定的驍龍830/840皆已取消，改善版

安兔兔跑分鳳凰科技訊（作者/劉正偉）3月22日消息，高通的年度旗艦Soc驍龍835今天在國內首秀。搭載這顆Soc的高通工程機在性能測試軟件安兔兔中，跑出了182517分。注：該工程機為5.5英寸2K分辨率屏，運行內存為6GB毋庸置疑，驍龍835將會成為除蘋果以外，今年各大手機廠商旗艦機的標配。驍龍835其實早在今年1月

藍鯨TMT 楊博丞繼高通在CES 2017上發布其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。據悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯網云服務支持。這些終端包括智能手機、VR/

圖：高通驍龍835處理器鳳凰科技訊（作者/劉正偉）趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo28

　　 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級移動處理器驍龍835，據稱835要采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持Quick Charge 4.0――高通最新的快充技術。由于采用全新的10納米制程工藝，高通方面表示驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能，從而

今天，高通官方宣布，將使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗艦處理器：驍龍835 　　高通表示，與上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在 減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。 　　 　　因此，通過10nm工

驍龍830鳳凰科技訊 北京時間7月29日消息，據科技網站PhoneArena報道，如果一切順利，明年3月，新一代的高通驍龍830處理器就將接棒小改版的驍龍821上市了。傳聞顯示，高通這次的步子邁的可不小，因為其CEO已經確認，這塊SoC將成為業界標桿，首次用上10nm的制程。眼下，業界兩大天王——驍龍820和三星Exy