5月26日，建廣資產、聯芯 科技 、美國高通公司以及智路資本共同簽署協議，將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能 手機 市場，進行芯片產品的設計與開發。隨著新公司的進入，此前智能手機芯片市場形成的高通公司占據高端

5月26日，建廣資產、聯芯科技、美國高通公司以及智路資本共同簽署協議，將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手機市場，進行芯片產品的設計與開發。隨著新公司的進入，此前智能手機芯片市場形成的高通公司占據高端，聯發科占據中低端的格局有被打破之勢。新公司整合四

高通與聯芯合資建廠主攻中低端，聯發科要被逼上絕路？合資公司簽約儀式鳳凰科技劉正偉在華為、金立等手機廠商忙著新品發布會的時候，智能手機核心元器件之一的芯片行業今天上午發生了一件大事兒：高通、聯芯、建廣三家聯手建廠的傳言落地了。根據大唐電信今天發布的公告，其全資子公司聯芯科技擬以下屬全資子公司上海立可芯半導體全部股權出資7

原標題：聯芯/高通合資建廠：研發中國特供手機芯片今天，建廣資產、聯芯科技、高通以及智路資本共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。 合資公司將 專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。該合資公司將高