雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng)) 消息，2018年5月24日，高通在北京舉行人工智能創(chuàng)新論壇，宣布推出基于10納米制程打造的全新驍龍710移動平臺。 驍龍710是全新驍龍700系列中的首款產(chǎn)品，定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術(shù)與特性。其采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人

原標題：超越驍龍835！華為麒麟970徹底曝光：8核10nm華為已經(jīng)宣布，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA。外媒已經(jīng)在柏林的展會現(xiàn)場拍到了華為布展的情況，包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報等。其中，芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置，無疑，這是呼應(yīng)華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強

高通的10nm手機SoC家族加入新員，據(jù)微博數(shù)碼達人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料，驍龍670將于2018年Q1量產(chǎn)。規(guī)格方面，驍龍670依然設(shè)計為8核心，但不同于660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。由于采用了DynamIQ技術(shù)，事實上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成

極客網(wǎng)·極品5月22日訊 ?這幾年安卓陣營的手機處理器們可以說是鳥槍換炮，升級換代迅速，制程也就是從50nm向著20nm、10nm快速發(fā)展，那么這制程發(fā)展的勢頭何時能夠放緩呢?高通給了我們一個答案。 據(jù)網(wǎng)友草grass草微博爆料，高通下一代處理器將命名為驍龍845，原定的驍龍830/840皆已取消，改善版

今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍835的手機，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為

安兔兔跑分鳳凰科技訊（作者/劉正偉）3月22日消息，高通的年度旗艦Soc驍龍835今天在國內(nèi)首秀。搭載這顆Soc的高通工程機在性能測試軟件安兔兔中，跑出了182517分。注：該工程機為5.5英寸2K分辨率屏，運行內(nèi)存為6GB毋庸置疑，驍龍835將會成為除蘋果以外，今年各大手機廠商旗艦機的標配。驍龍835其實早在今年1月

藍鯨TMT 楊博丞繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。據(jù)悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持。這些終端包括智能手機、VR/

三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。據(jù)ETnews報道，三星電子計劃投資8.5萬億韓元（約合511億人民幣）用于擴建10nm和7nm產(chǎn)線。其中，10nm位于京畿道里鄉(xiāng)工廠的17號線。此次，三星對于10nm的一次性擴建投資達到2.5萬億韓元（約合150億），預(yù)計

圖：高通驍龍835處理器鳳凰科技訊（作者/劉正偉）趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計，大小核均為Kryo28

圖：高通驍龍835細節(jié)曝光鳳凰科技訊（作者/劉正偉）作為今年安卓旗艦手機標配的處理器，高通驍龍835有了更詳細的規(guī)格曝光。圖：詳細規(guī)格除了我們已經(jīng)知道的三星10nm工藝制程，通過外媒Video Cardz公布的消息我們還了解到驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計，大小核均為Kryo280