1月18日消息，本周美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)規(guī)則：一項(xiàng)是更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，另一項(xiàng)是將中國(guó)（14家）和新加坡（2家）的其他實(shí)體列入實(shí)體名單。其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點(diǎn)”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國(guó)還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開(kāi)發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義 汽車 ）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來(lái)車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。 這顆 SoC 采用臺(tái)積電 3nm 汽車工藝技術(shù)（應(yīng)為 N3A

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（IT之家注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。 根據(jù)消息人士@數(shù)碼閑聊站 本月

12月26日消息，據(jù) 媒體 報(bào)道，臺(tái)積電將在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程，半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演新一輪的制程競(jìng)爭(zhēng)。 早前有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)制造A19系列AP，但是最新的供應(yīng)鏈消息表明，A19系列芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，該芯片將由iPhone 17系列首發(fā)

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片 可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上 ，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的需求。 Ara 芯

11月20日消息，據(jù)國(guó)外 媒體 報(bào)道稱，在更先進(jìn)制程芯片代工上，臺(tái)積電現(xiàn)在遙遙領(lǐng)先，也難怪他們會(huì)喊出華為永遠(yuǎn)追不上我們的言亂（臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音公開(kāi)表示，華為不可能追上臺(tái)積電。）。 報(bào)道中提到，臺(tái)積電的2nm雖然還沒(méi)有量產(chǎn)，按首批產(chǎn)能已經(jīng)被 蘋(píng)果 預(yù)定。

小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款 3nm 手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片10 月 20 日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)表示，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款 3nm 手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片公司將設(shè)計(jì)好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測(cè)一下設(shè)計(jì)的芯片能

7 月 1 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱，預(yù)計(jì)用于谷歌明年旗艦智能 手機(jī) 的 Tensor G5 芯片將基于臺(tái)積電 3nm 制程，已成功進(jìn)入流片階段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段，用小規(guī)模的芯片試產(chǎn)檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否正確。對(duì)于首次完全自研手機(jī) SoC

6月4日消息，近日，華為常務(wù)董事張平安表示，我們半導(dǎo)體能解決7nm就非常非常好。對(duì)于眾所周知的中國(guó)芯片現(xiàn)狀，張平安表示：“我們肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。”張平安還認(rèn)為，中國(guó)芯片創(chuàng)新的方向，必須依托于我們芯片能力的方向，不能在單點(diǎn)的芯片工藝上，而是應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上（發(fā)力）

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，消息人士透露，臺(tái)積電1nm制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū)，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設(shè)立先進(jìn)封裝廠，后續(xù)的60公頃將作為1nm建廠用地。業(yè)界估，臺(tái)積電1nm總投資額將逾萬(wàn)億新臺(tái)幣。臺(tái)積電回應(yīng)表示，選擇設(shè)廠地點(diǎn)有諸多考量因素，不排除任何可能性。文章評(píng)價(jià)匿名用戶發(fā)布發(fā)布