8月15日消息，據臺灣電子時報報道，高通（Qualcomm）即將推出的Snapdragon?8?Gen?3，近日傳出將獨家采用臺積電4nm?N4P制程，但在臺積電3nm產能方面，由于已被蘋果、聯發科包下，高通擬改三星代工。?文章評價匿名用戶發布發布

據報道，臺積電3nm制程已經進入量產，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3將向三星和臺積電采購，其中臺積電將占據大部分的芯片組代工，原因可能是兩者之間的良率差距。半導體專家研究，臺積電3nm良率最高可達到80%。（財聯社）文章評價匿名用戶發布發布

5 月 12 日消息，在新冠疫情、全球 經濟 數字化轉型等多重因素影響下，芯片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。 此前有 媒體 稱，目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產能仍然吃

3 月 7 日消息，目前已經有大量高通驍龍 8 Gen 1 芯片的智能 手機 上市了，采用了三星 4nm 工藝技術打造。下一代驍龍芯片已經在路上了。根據爆料人士 @Ice universe 稱，今年下半年和明年的高通驍龍處理器將采用臺積電的工藝，功耗表現肯定會比現在好。因此，我對未來持樂觀態度

幾十年來，英特爾一直是計算芯片領域的領先者。但近年來，AMD強勢崛起，蘋果自研M1表現驚艷，而他們都選擇了臺積電作為芯片代工廠，使得后者的業務實現騰飛。而三星此前則代工了多款高通驍龍系列手機芯片，在手機芯片領域占有極大份額。 今年3月，英特爾宣布進軍芯片代工業務，亞馬遜成為了其首位客戶。而在

9月8日，來自業內知情人士透露的消息，三星已經成功拿下高通的訂單，前者將為高通代工前不久發布的驍龍4系列5G芯片。另外，三星承接高通的代工訂單后，也代表著其在加緊步伐進軍晶圓代工行業。驍龍4系5G移動平臺 高通驍龍4系列5G芯片，是該品牌前不久推出的針對平價5G智能 手機 的移動平臺，高通此前介

6月29日消息，據國外 媒體 報道，在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電，在今年已經采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產能。 而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產的7nm工藝，目前在行業也處于領先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝

（原標題：消息人士：高通已向臺積電追加7nm芯片代工訂單）【TechWeb】6月29日消息，據國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電，在今年已經采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產的7nm工藝，目前在行業也處于領先水