近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。驍龍675搭載8核Kryo 460 CPU以及Adreno 612?GPU，其中Kryo 460 CPU擁有8個核心，包含 2 個大核和 6 個小核，大核心最高主頻2.0Ghz，小核心最高

10 月 22 日，一年一度的高通4G/5G 峰會在香港舉行；雖然這通常是一場以 4G/5G 移動通信為主題的會議，但高通也常常會借此機會發布旗下其他產品的動態。這一次，高通在基于驍龍 670 的基礎之上，推出它的升級版驍龍 675。 雷鋒網 (公眾號：雷鋒網) 注意到，從宣布驍龍 670 到宣

10月23日上午，高通在一場活動中正式向廣大 媒體 朋友介紹了高通驍龍675芯片，從命名就可以看出，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。 雖然命名歸入6系，但驍龍675上卻出現了諸多新特性，包括核心架構、制程工藝等，甚至要比高通驍龍710乃至845更加先進

新浪科技訊 10月23日上午消息，美國高通公司在香港宣布推出驍龍675移動平臺。高通稱，驍龍675將全面提升智能手機在游戲、拍照以及AI方面的體驗，AI應用可達到50%的整體性能提升。搭載該平臺的終端預計在明年一季度面世。高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動平臺所發揮的重要作用在于，它支持OE