【TechWeb】2月14日消息,近日有網(wǎng)友反映“聯(lián)想小新筆記本因采用新型低溫錫膏焊接而造成產(chǎn)品質(zhì)量問題”。聯(lián)想小新官方微博針對此問題發(fā)布了正式回應(yīng)公告。聯(lián)想小新稱:1.低溫錫膏焊接是一項(xiàng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫