助力投融資對接,集成電路網上路演專場成功舉辦
2020年4月23日下午,“科技傳播助力企業發展”第9期網上路演行動集成電路專場活動如期舉辦。
活動中,秉正訊騰CEO孫向明、他山科技實驗室主任孟凡、曦華科技運營總監師廣濤、久好電子CEO劉衛東介紹了路演項目。
據了解,秉正訊騰獨立研發、設計和測試的高頻調制基于飛行時間TOF芯片、低功耗高端電源管理芯片和傳感器,可用于工業檢測、機器人、AR/VR、智能安防、智能家居等剛性需求領域。
他山科技致力于開發可探測三維空間的智能觸感技術以及基于精簡脈沖神經網絡分布式協同計算架構R-SpiNNaker的芯片,以期打破機器人及泛在廣義觸覺的工業化、商業化瓶頸。
曦華科技是一家中資新銳Fabless芯片設計企業,主要設計面向智能手機、智能物聯網、智能汽車等終端的邊緣計算與智能感知芯片,目前已布局專利超過110項。
久好電子的傳感器信號調理芯片高精度、高可靠、低功耗、低成本,已成功應用于汽車行業及各種壓力、溫濕度測量領域。
清華大學微電子所教授、國際電氣與電子工程師協會會士王志華發言時表示,芯片進口受限短期內對國內科技企業帶來陣痛,但長遠來看對于中國芯片產業發展是好事。當今社會的芯片應用不可替代、不可或缺,集成電路企業可以說前程無量。
據悉,網上路演行動已組織了在線教育、生物醫藥、信息技術、工業大數據、人工智能、新能源與先進制造、智慧醫療、大數據、集成電路等9期專場路演。
共計為31個優質科技項目對接了600余位投資人,其中150余位投資人表達了投資意向并和項目進行了更深入的對接。
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