iFixit已經將三大VR頭顯中的其中兩個HTC Vive以及Oculus Rift進行了完全拆解，我們可以完全的從其內部看究竟是哪些硬件將我們從現實帶入虛擬世界。

　　 HTC Vive

HTC Vive 由 HTC 與 Valve 聯合開發，而著名游戲公司 Valve 透過 Steam VR 平臺提供了 VR 游戲內容，并給予 HTC 相關的技術支持，而 Vive 的硬件研發和組裝由HTC完成。

iFixit的拆解顯示出了詳細的 HTC Vive 的硬件芯片、感測器等資訊，這大概是一個手掌大小的主機板。

主體芯片包括了核心處理芯片、圖形處理 SoC、USB 控制器、圖傳界面控制器以及快閃內存芯片等；這塊主機板上擁有一些六軸 MEMS 動作追蹤芯片等感測器。

　　 關于詳細的芯片名單，iFixit 給出的名單是：

紅色為意法半導體的 STM32F072R8 做為核心芯片；棕黃色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 界面電橋 ；黃色為 SMSC 的 USB 控制器 USB5537B ；綠色為 Alpha Imaging 的 AIT8328 影像處理 SoC ；淺藍色為 CMedia 生產的 USB 音訊控制器 CM109B ；深藍色為美光的 4Mb 快閃內存 M25P40 ；粉色為美光的 32Mb 快閃內存 N25Q032A13ESE40E

HTC Vive 的顯示屏幕使用的是兩塊三星供應的 AMOLED 屏幕面板，統一規格，分辨率為 2,160×1,200 ，刷新率為 90 各 / 秒， 顯示密度為 447ppi。

　　

在之前拆解的一張圖已經顯示出 Vive 的頭盔前面板部分，設計了 32 個激光定位感應器，在 Vive 控制器上的“環形位置”同理。而 Vive 所配備的空間位置定

位系統 Lighthouse 方面，Vive 在對角的兩個基站內建了 LED 鏡頭，用于檢測頭顯和手把發射的紅外激光，進行空間位置追蹤。

　　此外，Vive 在頭盔正前方設置了一個舜宇光學提供的前置鏡頭，用于現實環境與虛擬世界中的混合場景。除去一些輔助資料傳輸的線材、硬件以及構成機身的塑膠材質，HTC Vive 主要部件大概是這樣 。

　　 Oculus Rift

　　

20160519-Vive-8 和 HTC Vive 主體硬件大部分相同，Oculus Rift 內部擁有鏡片、主機板、追蹤器等主要硬件，只不過這個主機板看起來更小一些。

　　 iFixit 給出的詳細芯片名單是：

黃色為 Oculus 采用意法半導體的 STM32F072R8 做為核心芯片 ；紅色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 界面電橋 ；橙黃色為賽普拉斯半導體 CYUSB3304 低功耗 0 Hub 控制器 ；綠色為 Winbond（臺灣華邦電子）生產的 64Mb 串列快閃內存 W25Q64FVIG ；深藍色為 CMedia（臺灣驊訊電子）生產的 USB 音訊控制器 CM119BN ；淺藍色為 Nordic 生產的智能藍牙和 4GHz 專有系統芯片 nRF51822 ；粉紅色為德州儀器 SEM TI 59 C6F3 施密特觸發器反相器（Single Schmitt-Trigger Inverter）

不過主體芯片上來看，這兩個產品差異并不是很大。同樣擁有相同的核心芯片，圖片傳輸芯片等，其余板載芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、快閃內存、音訊控制器藍牙芯片等。Rift 同樣擁有六軸 MEMS 動作追蹤感測器芯片。

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