9月6日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在華為2019IFA大會上，推出全球首個5G革命性芯片

麒麟990 5G：業(yè)界首款旗艦5G SOC

余承東強調(diào)，不僅如此，

華為針對5G弱信號區(qū)提供了相關(guān)解決方案，具體是智能上行分流設(shè)計，有效克服5G弱信號，在5G弱信號場景中，上行速率提升5.8倍。

麒麟990 5G支持雙卡、雙VoLTE，一張卡在上網(wǎng)時，另一張卡還能接到VoLTE通話。

此次隨著麒麟990亮相，其是全球首款基于7nm和EUV工藝（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）的5G SoC。

值得一提的是，麒麟990將集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛5G芯片就能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。

余承東表示：麒麟990不僅帶來了5G還帶來了AI，在今年麒麟990的5G算力表現(xiàn)是其他的三倍，當然麒麟990 5G不僅擁有強悍的5G表現(xiàn)，還擁有最高的AI算力。

人工智能芯片式突破

2017年，華為帶來了旗艦芯片麒麟970，全球首發(fā)集成AI NPU單元，成為首個人工智能移動計算平臺，打開AI智慧手機大門，開啟端側(cè)AI新紀元。

2018年，華為全球首發(fā)商用7nm芯片麒麟980，一舉拿下多項世界第一，首次集成雙NPU，AI算力實現(xiàn)翻倍提升，更開發(fā)出AI卡路里識別、AI人像留色、AI識圖翻譯等巧妙方式引領(lǐng)AI玩法新潮流。

而本次麒麟990 5G是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級芯片，創(chuàng)新設(shè)計NPU雙大核+NPU微核計算架構(gòu)，NPU大核展現(xiàn)卓越性能與能效，微核NPU實現(xiàn)超低功耗。

在雙大核NPU加持下，麒麟990 5G實現(xiàn)業(yè)界最強AI算力，與業(yè)界其他旗艦AI芯片相比，性能優(yōu)勢高達6倍，能效優(yōu)勢高達8倍，持續(xù)刷新端側(cè)AI的算力高點。
基于麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限于功耗和算力的應用都將成為可能。

麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術(shù)，能夠?qū)⒁曨l畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現(xiàn)多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。

這次麒麟990 5G支持多平臺AI：HiAI、Tensorflow、Android NN。采用自研的達芬奇架構(gòu)NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。

最好的性能

CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的設(shè)計方案，分別為4個A76大核和4個A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，共有16個核心；

NPU部分，麒麟990采用自研的達芬奇架構(gòu)NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。

據(jù)余承東介紹，

麒麟990系列包含5G版和4G版。

余承東表示，華為旗艦新機Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費者見面，預計Mate 30有望成為首款搭載麒麟990的機型。

真無線藍牙耳機FreeBuds 3，搭載麒麟A1

此外，余承東還公布了一款全新芯片：麒麟A1，它支持藍牙5.1。

麒麟A1是全球首款藍牙5.1&低功效藍牙5.1無線芯片，擁有擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍牙連接，同比延遲降低30％。

芯片的內(nèi)部主要構(gòu)成單元包括AP、RAM、藍牙、DSP、傳感器矩陣、電源管理模塊等。

據(jù)發(fā)布會顯示，A1基于專利藍牙UHD傳輸協(xié)議，速率可以達到6.5Gbps。

續(xù)航方面，華為FreeBuds 3自身支持4小時續(xù)航，充電盒還能提供20小時續(xù)航，并支持快充技術(shù)，有線充電比AirPods快100%，無線充電比AirPods快50%。

Q2 Pro無線路由器和華為P30系列新配色

此外，Q2 Pro無線路由器也同時亮相——余承東表示，Q2 Pro很快就會在歐洲上市。

該路由創(chuàng)新性采用了“一母多子”的插配形態(tài)，子路由哪里信號不好插哪里，有效解決了家庭Wi-Fi難以全覆蓋的問題，最大支持1拖15，多個路由共用一個Wi-Fi名稱和密碼。

實際上，早在今年2月，華為路由Q2 Pro就在國內(nèi)發(fā)布，現(xiàn)是華為第三代子母路由（2016年發(fā)布第一代華為路由Q1，2018年發(fā)布第二代華為路由Q2）。

另外華為P30系列新配色也在現(xiàn)場發(fā)布。

同時華為P30系列是業(yè)界首款采用RYYB傳感器的智能手機，其傳感器尺寸比Galaxy Note 10、iPhone XS Max更大，配合超大光圈，實現(xiàn)了最高的ISO值，暗光拍攝效果更好。

而P30 Pro還擁有最佳的變焦表現(xiàn)，最高支持50倍變焦。余承東表示，在同樣變焦10倍的情況下，P30 Pro細節(jié)處理更好。

十年磨一劍，“麒麟”崛起

2009到2019，是屬于華為海思麒麟手機SoC芯片的十年大巨變，這個改變還須從高通壟斷說起。

“用戶每購買一部使用高通驍龍芯片的手機，便需要向高通支付一筆不小的專利費，即便購買了聯(lián)發(fā)科芯片的手機，也依然要支付專利費。”從2G到4G時代的變遷，高通在我國的專利壟斷持續(xù)了二十多年。

早在2004年，任正非便意識到國產(chǎn)芯片這種長期處于對美國的依賴、被高通所壟斷的劣勢地位。他認為，“

同年十月，他便開始組建手機芯片研發(fā)隊伍，致力于三部分業(yè)務(wù)：系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)，手機終端業(yè)務(wù)和對外銷售業(yè)務(wù)。

芯片的研發(fā)實際是技術(shù)的積累，絕不是旦夕之間可以完成的事，在2004年海思公司成立時，主打行業(yè)芯片，大量用于配套網(wǎng)路和視頻應用。

此時還沒有真正敲開智能手機的大門。2009年，華為推出了第一款智能手機芯片——K3V1。

即使K3V1發(fā)布不久，很快便沉沒于“市場汪洋”中，但K3V1的推出，為華為積攢了技術(shù)底蘊，時隔三年后的2012年，隨著華為決定將手機業(yè)務(wù)做大做強的表態(tài)，自研的K3V2芯片也就成了華為手機的試水性賭博。

K3V1芯片，采用四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，而這款芯片也是華為首次用在了自家研發(fā)的P6、Mate1等手機上。

但華為的首次試水卻沒有收到好的成效，最終因K3V2采用40nm制程的落后性以致與GPU兼容性不好，導致用戶體驗感不好。

華為芯片接連在K3V1、K3V2上的“落水”，被眾人恥笑。其頂著壓力開始了兩年的技術(shù)鉆研之路。

因K3V2芯片在P6上的體驗感不好，華為特推出了搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。麒麟910讓華為一吐之前K系列的不快，也使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度。

任正非帶著研發(fā)隊伍“趁熱打鐵”，同年在麒麟芯片的創(chuàng)新上實現(xiàn)了：

其中大核主頻一路從1.6GHz直奔1.8GHz，而麒麟920芯片更為特別，除了采用業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE架構(gòu)，而且集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶。

當時搭載麒麟920的榮耀6首發(fā)時，便讓麒麟芯片首次可與高通對峙。

而在國產(chǎn)芯片自研的路上，麒麟950可謂是為國人打了一個翻身仗，它是當時全球首款采用A72架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，芯片的綜合性能堪稱第一，在性能和工藝上當時至少領(lǐng)跑了高通壟斷商半年的時間。

同時次年，

麒麟960第一款解決了CDMA全網(wǎng)通基帶的旗艦芯片，當時達到了歷史性的突破，在GPU的性能提升上得到了大幅提升。

2009年到2016年，華為用了七年時間將自己手機芯片崛起。在接下來的三年，華為在人工智能上也有了質(zhì)的飛躍。

這是華為在2017年Mate 10系列旗艦機首發(fā)的最新一代移動處理器，麒麟970處理器最大的特征是：它是全球首款內(nèi)置NPU的處理器。

基于NPU對圖像識別處理、自然語言理解處理速度比CPU快了25倍，能耗則可以降低50倍的強大AI性能。此次華為海思麒麟芯片在AI上的沖刺，猶如一匹黑馬，憑借“NPU”這個魔性的名詞一舉成名。

隨即華為在2018年8月31日的IFA大會上，面向全球推出了首次集成了雙核NPU的新一代頂級人工智能芯片——麒麟980。

980的內(nèi)置雙核NPU更強悍，不僅拓廣了AI的應用支持場景，而且對于圖像的識別速度也達到了每分鐘4500張圖像，AI的算力達到了上一代的2倍（約3.84萬億次/OPS）。

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