9月7日消息，據臺媒Digitimes報道稱，由于外界打壓力度持續加強，這也影響到了其除芯片和智能手機以外的其他業務部門，華為已經將用于電視生產的零部件訂單減少了30％－40％。

報道中提到，而如果半導體芯片供應的問題不能較好解決，華為的電視業務在2021年仍將面臨不確定性。

持續受打壓，華為面臨無芯可用局面

據悉，華為此次智慧屏電視削減訂單的真正原因，是搭載的自研鴻鵠系列芯片受到了打壓，無法再保證芯片供應。以華為最高端電視X65搭載的鴻鵠898為例，使用了28nm工藝制程，這也是外包代工的芯片之一。

不過，也有市場人士表示，電視芯片尚未用到5nm、7nm等高端工藝，某種程度上來看，交給本土的晶圓廠生產，難度并沒有麒麟高端芯片那樣難，只不過跟自家的手機業務相比，華為目前重點要解決的還是手機無芯可用的局面。

按照當前的情況來看，華為已經面臨無芯可用的局面，使用美國技術有關的產業鏈上工廠都不能在為他們繼續生產訂單，而聯發科為華為手機準備的5G芯片沒辦法出貨，華為手機也無法直接采買高通處理器。

“華為的麒麟芯片在9月15日之后無法制造，或成為高端芯片的絕版。”在8月初舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東曾公開了華為面臨的困境。

華為的麒麟芯片主要制造商為臺積電（TSMC），臺積電（TSMC）在9月15日之后將不再給華為供貨。麒麟芯片斷供帶來的最直接影響是，華為系列手機開始出現供貨不足。

臺積電創始人張忠謀曾表示：“中國大陸在芯片制造技術方面不容易突破，所以只需要搞好芯片設計，將芯片制造交給臺積電就好了。” 但如今臺積電也無法繼續為華為代工生產芯片產品，即使華為可以設計出全球最頂尖的5G芯片，但也無法將芯片生產出來，只能夠停留在設計階段。

保持對海思投資，加速“去美化”

“華為海思麒麟芯片的命運，對于華為而言也是一個教訓，在全球化的過程之中，華為不應該只專注于芯片設計，還應該兼顧芯片制造，”余承東對外表示。

按照之前的制裁細節，只要半導體生產工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產。對此，華為也表現的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴重落后到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現在又被封殺。

據悉，華為已經啟動代號“南泥灣”的新項目，意在規避含有美國技術的產品，同時加速推進筆記本、智慧屏業務。華為以“南泥灣”的名義啟動新項目，自然是要通過“自力更生、艱苦奮斗”，“在困境期間，希望實現自給自足”。

面對美國持續升級對華為芯片供應的封殺，華為將如何應對的問題，華為消費者業 CEO余承東表示，目前華為正在想辦法。

產業鏈表示，在美國禁令逐漸升級，越來越嚴苛之際，華為、中興改變自家產品設計，做到“去美化”，還是相當有必要的，從而大大降低對美依賴。

不過，由于這一改變需要時間，華為、中興已經放慢了一些產品的出貨，比如5G基站的出貨和裝設步調。

今年5月起，華為、中興就已加速“去美化”工作，華為還“去海思”、“去美國技術”。今年6、7月，相關PCB與CCL（基板）已完成新設計。

近日，華為輪值董事長郭平對外表示，繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個更強大的海思。”

郭平透露，建立備胎計劃已經十幾年了，當時用的是別人的芯片，但是仍然保持足夠的投資去做海思，現在華為作為一個系統設備公司扎到根，芯片設計就到根了。不過，他同時指出，“前端還有芯片制造工藝、制造設備和原材料，這幾道關是美國約束我們的地方。”

至于芯片承壓會對手機終端設備的未來有何影響，郭平強調，“對麒麟芯片的打壓，對我們終端特別是高端手機業務會產生一定的困難，但是我相信我們能夠解決。”

“華為海思芯片業務并不會就此放棄，不會放棄對海思半導體的投資將會全面扎根于半導體領域，但華為將不再局限于芯片設計，華為將開始向IDM芯片模式靠攏，實現芯片自主設計、自主制造、封測、銷售一體化，”郭平強調道。

無緣！三星拿下美455億元5G建設訂單

9月7日，三星宣布，與美國最大運營商Verizon（威瑞森）達成網絡設備供應合作，金額高達7.9萬億韓元（約合455億元人民幣）。

此次交易占到了三星電子2019年全年銷售收入的3.43％，甚至比三星網絡設備部門的年銷售額還多（約4～5萬億韓元）。

在一份媒體聲明中，三星稱，將致力于推動5G創新，提高Verizon客戶的移動體驗。據悉，合同將于2025年12月31日到期。

資料顯示，三星是韓國5G網絡的主要建設參與者，很早就啟動了商業化進程。在競爭層面，三星是OpenRAN的發起者，OpenRAN是對抗華為，華為長期以來都是RAN設備市場的老大，就5G合同而言，RAN的成本遠超核心網。然而，由于美方的“制裁”，華為無緣該國的5G建設。

另外，三星正大舉投資，致力于盡早成為全球最大的通信基礎設施以及晶圓代工企業。

歷經40年，當年日美芯片戰爭，1995－2000年間韓國靠著三星在DRAM市場中長驅直入，正式超過日本企業，導致日本處于全球巔峰的半導體產業轟然倒塌。

如今，三星也正式入局，歷史是否會重演？