在10月份MacBook Pro發(fā)布會釋出M1 Pro及M1 Max這一手“王炸”之后，蘋果并未準(zhǔn)備停止在自研芯片上的前進(jìn)步伐。

據(jù)9to5Mac近日援引 The Information 的報道，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進(jìn)版的5nm工藝，因此較當(dāng)前的M1系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預(yù)計新一代MacBook Air將率先采用。

不過在一些性能釋放水準(zhǔn)更高的機器——比如臺式Mac上，蘋果可能會以現(xiàn)有的M1 Pro/M1 Max為基礎(chǔ)擴(kuò)展出兩個Die的芯片，即本質(zhì)上形成雙M1 Max設(shè)計，從而使其（多核）性能實現(xiàn)翻倍。

關(guān)于這一點此前彭博社記者M(jìn)ark Gurman也曾做過類似爆料，他表示蘋果最高端的芯片或?qū)⒉捎盟膫€ Die 的設(shè)計。所以本質(zhì)上近兩代的Apple Silicon芯片設(shè)計可能都是在M1基礎(chǔ)上的排列組合。

而再接下來，蘋果計劃最快于2023年推出由臺積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內(nèi)部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個Die的設(shè)計，最高集成40核 CPU。

并且預(yù)計2023年iPhone所搭載的A系列芯片也將轉(zhuǎn)向3nm工藝。

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