直面三星、SK海力士!消息稱華為正開發國產HBM存儲器:拒絕卡脖子
4月27日消息,為規避限制,消息稱華為正在開發國產HBM存儲器。
消息中指出,華為正加快在中國建立高帶寬內存(HBM)的國內生產能力。
此舉可以解決阻礙該公司在人工智能和高性能計算(HPC)領域取得進步的限制因素。
據悉,華為及其供應商正推進HBM2內存技術,這對華為Ascend系列處理器的人工智能應用至關重要。
按照消息人士的說法,通過 投資 國內HBM生產,華為旨在確保這些重要組件的穩定供應鏈,減少對外部供應商的依賴。
目前HBM行業發展激烈,三星、SK海力士等都加大了投入,特別是SK海力士直接宣布投資10億美元建造先進封裝設施。
SK海力士副總裁曾表示,“半導體行業的前50年主要是在前端”,也就是芯片本身的設計和制造,“但接下來的50年將是關于后端”,即封裝。
【來源:快 科技 】