當前，國內集成電路產業正迎來嶄新的發展機遇期。一方面，境內集成電路產業持續穩步發展，技術水平與產能規模不斷提升；另一方面，國家戰略大力推動關鍵材料國產化，為本土相關企業提供了強有力的政策支撐。雙重利好疊加下，國內集成電路關鍵材料市場規模呈現逐年增長態勢，行業發展潛力持續釋放。

根據弗若斯特沙利文的專業預測，境內集成電路關鍵材料市場規模預計到2028年將達到2589.6億元，展現出極為廣闊的市場空間。從細分領域來看，行業增長的結構性特征尤為明顯。隨著晶圓制造技術節點不斷向更先進水平突破，境內集成電路先進制程日趨成熟，光刻材料、前驅體材料、靶材等前道工藝制造材料的用量持續攀升。

數據顯示，預計2028年前道工藝對應的制造材料市場規模將達到1853.8億元，在整個集成電路關鍵材料市場規模中的占比超過70%，已然成為驅動行業整體增長的核心力量，其發展速度將顯著高于后道工藝封測材料。

在這一蓬勃發展的行業背景下，恒坤新材憑借核心產品占據了關鍵賽道。公司的核心產品SOC材料，是晶圓制造光刻環節不可或缺的核心必備材料，天然契合行業高增長需求，正迎來廣闊的市場發展空間。

尤其值得關注的是，隨著境內先進存儲芯片產業的加速發展，多層堆疊3DNAND、18nm及以下制程DRAM等對SOC材料需求較高的產品，其生產技術逐步完善，產能與產量實現穩步提升，這直接帶動了市場對SOC材料的需求及實際使用量持續增長，為恒坤新材的長遠發展提供了堅實的市場基礎和持續的增長機遇。

面對行業發展的良好態勢與自身的發展機遇，恒坤新材清晰規劃了未來的發展方向與戰略布局。恒坤新材在IPO上市招股書中表示，將繼續深耕集成電路關鍵材料領域，進一步加大技術開發投入與產業化布局力度，通過持續的技術創新不斷拓展產品線，同時嚴格把控生產環節，穩固產品品質，提升核心競爭力。在客戶服務層面，公司將積極參與客戶定制化開發，深入了解客戶需求，為客戶提供更為精準、全面的集成電路關鍵材料整體解決方案。

此外，恒坤新材還將著眼于產業鏈協同發展，通過與上下游產業鏈伙伴開展深度合作，共同構建安全可控的供應鏈體系。這一戰略不僅將為公司自身的持續、穩定發展奠定堅實基礎，更將在推動我國集成電路產業鏈實現自主可控與高質量發展的進程中，貢獻更多積極力量。