消息稱華為海思5nm麒麟芯片驗證情況良好 或8月交付
3月14日消息 春節(jié)假期后,隨著各大 手機 廠商相繼發(fā)布新機,有關華為下代麒麟處理器的消息也逐漸多了起來。
今日,業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 透露稱,海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好,預計8月開始大規(guī)模交付。
外媒frandroid此前透露,華為將采用5nm制程量產(chǎn)下一代旗艦芯片麒麟1020,預計今年第三季度上市。華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構。得益于5nm工藝,麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管,其性能較麒麟990提升50%。
有外媒還指出,臺積電將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝后,芯片制造技術方面的新一代技術。但目前尚不清楚臺積電4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)哪一家公司的芯片。
IT之家了解到,按照慣例華為新款麒麟旗艦處理器會在每年秋季推出。不出意外的話,華為Mate 40系列也將首批搭載麒麟1020處理器。
【來源: IT之家 】