華為真的在做AI芯片 今日發布兩顆芯片消息
華為副董事長、輪值董事長徐直軍 圖片來源:每經記者 王晶 攝
10月10日上午,在以“+智能,見未來”為主題的華為全聯接大會2018上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍發布了華為AI戰略和全棧解決方案,其中,全棧解決方案包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術框架的CANN和訓練框架MindSpore、以及ModelArts。
與此同時,對于外界傳聞的華為將做AI芯片一事,徐直軍表示:“確實是。”
隨后,徐直軍正式發布了兩顆AI芯片,分別為華為昇騰910和昇騰310。據徐直軍介紹,兩款芯片都采用達芬奇架構,其中華為昇騰910的單芯片計算密度最大,比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍,預計在明年第二季度正式推出;而昇騰310則是昇騰的mini系列,主打終端低功耗AI場景,具有極致高效計算低功耗AI SoC,目前已經量產。據介紹,201年昇騰還有3個系列,將用于智能 手機 、智能穿戴、智能手表等。”
【來源:每日 經濟 新聞】