來源：天極網

最近一段時間，榮耀品牌接連發布新機，繼榮耀 30S 之后，榮耀 Play 4T 系列 手機 又接踵而來。據了解，榮耀 Play 4T 使用的是麒麟 710A 處理器，使用的是中芯國際的 14nm 工藝。

麒麟 710A 處理器本體是華為 2018 年 7 月份發布的麒麟 710，采用臺積電 12nm 工藝。使用四顆 A73 2.2GHz+ 四顆 A53 1.7GHz 八核心設計，支持 LTE Cat.12/13，以及雙卡雙 4G 雙 VoLTE，而且支持天際通模式。

值得一提的是，麒麟 710 還有一顆衍生版，名叫麒麟 710F，規格沒有變化，只是更換了封裝廠，傳聞是國內的長電 科技 封裝的。

關于此次 Play 4T 使用的 麒麟 710A，華為海思方面還沒有透露它的具體信息。不過最新消息稱它使用的是國內最大的晶圓代工廠中芯國際的 14nm FinFET 工藝。

如果消息是真實的，那么其意義將非同尋常。從封裝到晶圓代工，華為顯然是在把最核心的 CPU 生產、制造供應鏈一步步轉移到國內公司中，盡管現在性能或者產能上會遇到問題，但長期來看確保供應鏈安全是極其必要的。特別是近端時間以來，美國一直鼓吹進一步制裁華為，揚言要限制臺積電為華為供應芯片。

此前不久，中芯國際還宣布 Q1 營收指引大幅上調，相信和獲得華為訂單有關。