在2025年全國兩會期間，人工智能領域的前沿話題——具身智能，成為了熱議焦點。具身智能作為人工智能的新興賽道，正以爆發式增長態勢，引領新一輪產業變革。

全國政協委員、天娛數科CEO賀晗聚焦具身智能、3D數據等全球 科技 競爭的關鍵領域提出建議，并闡述了天娛數科在相關領域的積極實踐和業務布局。

具身智能：亟待突破通用平臺瓶頸

當下以VLA為代表的具身智能大模型技術與人形機器人本體的融合，帶來了從“機械軀殼”到“數字生命”的革命性跨越，極大拓展了應用場景。

然而，具身智能發展面臨諸多挑戰，其中缺乏通用平臺成為關鍵制約因素。賀晗委員認為，目前行業內缺乏算法通用開發平臺，導致企業重復投入、資源分散；通用3D數據平臺稀缺，數據獲取成本高且標準化程度低；通用標準認證平臺缺失，不同廠商產品互不兼容，限制了規模化應用；通用場景測試平臺不足，使得應用場景單一；通用人才培養平臺匱乏，復合型人才短缺。

在此背景下，天娛數科正重點研發具身智能大模型一體機，這一“算法+數據+算力”三位一體的平臺，實現了間智能MaaS平臺+3D數據平臺+云邊端算力協同，打造通用的大腦（感認知-決策-控制一體化的具身智能大模型）+小腦（技能模型）開發平臺，實現跨本體互通互用，讓每家機器人本體企業即插即用。目前，天娛數科的大模型已通過中央網信辦備案，3D數據平臺已積累超百萬組3D數據和50萬組多模態數據，端側算力已集成在視覺模組中。

3D數據：解決產業痛點的關鍵

在眾多“AI+”產業中，AI與工業的融合前景尤為廣闊。目前AI在內容創作、客服、編程等桌面應用領域滲透率較高，但在工業領域應用卻極為有限。其根本原因在于工業場景的3D空間特性與主流的2D模型存在空間計算鴻溝。而由3D大模型驅動的3D智能將為工業帶來顛覆性變革，其具備更全面的感知、理解、交互與決策能力，重新定義人、機器與真實及虛擬世界間的關系。

然而，高質量3D數據集的匱乏成為產業發展的痛點。全球范圍內，3D數據都處于極端重要又極端缺乏的狀態，已成為全球科技競爭的核心節點。例如，2023年10月谷歌DeepMind聯合全球33家頂級學術實驗室開發OpenX-Embodiment數據集，并基于此訓練RT-X系列3D多模態大模型用于人形機器人；2024年3月斯坦福大學、伯克利大學聯合推出DROID分布式機器人交互數據集；同月，全球著名人工智能專家李飛飛教授領銜推出BEHAVIOR-1K具身智能數據平臺。

面對3D數據獲取與處理成本高昂、流程繁雜的問題，天娛數科在2023年攜手合肥產投，戰略 投資 了專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研的空間計算芯片極具創新性，是全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI、SLAM（實時定位建圖）的空間智能系統級芯片。其具備3.5TOPS的端側算力，功耗僅約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。依托芯明的芯片和模組優勢，天娛數科通過部署多種高精度3D掃描設備，成功構建起高效的數據采集體系，大幅降低了3D數據采集成本，為后續的模型訓練和應用開發提供了堅實的數據基礎。

為解決3D數據標準化程度低、兼容性差的問題，天娛數科融合大模型、3D數據集、可視算法，構建了空間智能MaaS平臺。該平臺運用先進的智能解析技術，對跨類型數據進行深度處理，顯著提高了數據標準化程度和易用性。去年10月，天娛數科采集加工形成的“人形機器人空間動捕長程數據”“大場景空間感知模型重建數據”等5個3D具身智能數據集，在北京國際大數據交易所完成數據資產登記，成為全國首個完成資產登記的3D具身智能數據集。

深耕具身智能未來

創新引領“智”變

在人工智能迅猛發展的當下，具身智能作為前沿領域，正逐步展現出重塑人類生活與生產模式的巨大潛力。技術研發層面，天娛數科的具身智能大模型一體機，集成了先進的算法、海量的數據以及強大的算力，為機器人賦予更加智能的“大腦”和“小腦”，這種創新性的平臺架構，不僅實現了不同模塊之間的高效協同，還極大地提升了機器人在其他復雜環境中的感知、決策與執行能力。

隨著技術的不斷進步和應用場景的持續拓展，具身智能將迎來更加廣闊的發展空間。天娛數科將繼續秉持創新精神，加大技術研發投入，持續優化具身智能大模型一體機性能，進一步提高3D數據質量和規模，探索更多前沿技術在具身智能領域的應用，不斷鞏固和提升自身競爭力，為推動具身智能產業發展發揮更大的引領作用。