英偉達(dá)正在盡快認(rèn)證三星的AI內(nèi)存芯片
11月24日消息,英偉達(dá)CEO稱(chēng),英偉達(dá)正在盡快認(rèn)證三星的AI內(nèi)存芯片,評(píng)估三星的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內(nèi)存。
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11月24日消息,英偉達(dá)CEO稱(chēng),英偉達(dá)正在盡快認(rèn)證三星的AI內(nèi)存芯片,評(píng)估三星的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內(nèi)存。