雖然近兩年“摩爾定律”榮光不在，但是從行業(yè)的規(guī)律來看，芯片的工藝始終在突破。比如近兩年臺積電就將芯片的7nm工藝提升到了5nm。

根據(jù)外媒曝光的信息來看，臺積電近期正在攻克3nm 芯片。如果按照臺積電的計劃來看，2021年，3nm 芯片將進行風(fēng)險投產(chǎn)，預(yù)計2022年，將可以大規(guī)模投產(chǎn)。

此前，臺積電CEO魏哲家曾透露稱，相較于5nm工藝，3nm制程的芯片晶體管密度將會提升70%，芯片速度最高提升15%，能效節(jié)約30%左右。

值得注意的是，由于全新的芯片工藝可以大幅提升設(shè)備的競爭力，因此，每年臺積電的最新芯片也是眾多終端廠商競相追捧的對象。

根據(jù)外媒的透露，2022年，蘋果將會拿下臺積電3nm 芯片的首批訂單，以用于iPad、Mac、iPhone等終端設(shè)備。考慮到蘋果正計劃讓Mac轉(zhuǎn)移到Arm平臺，想必臺積電3nm芯片將會成為Mac至關(guān)重要的一項參數(shù)。