臺積電 3nm 芯片預(yù)計 2022 年大規(guī)模投產(chǎn),蘋果將拿下首批訂單
雖然近兩年“摩爾定律”榮光不在,但是從行業(yè)的規(guī)律來看,芯片的工藝始終在突破。比如近兩年臺積電就將芯片的7nm工藝提升到了5nm。
根據(jù)外媒曝光的信息來看,臺積電近期正在攻克3nm 芯片。如果按照臺積電的計劃來看,2021年,3nm 芯片將進行風(fēng)險投產(chǎn),預(yù)計2022年,將可以大規(guī)模投產(chǎn)。
此前,臺積電CEO魏哲家曾透露稱,相較于5nm工藝,3nm制程的芯片晶體管密度將會提升70%,芯片速度最高提升15%,能效節(jié)約30%左右。
值得注意的是,由于全新的芯片工藝可以大幅提升設(shè)備的競爭力,因此,每年臺積電的最新芯片也是眾多終端廠商競相追捧的對象。
根據(jù)外媒的透露,2022年,蘋果將會拿下臺積電3nm 芯片的首批訂單,以用于iPad、Mac、iPhone等終端設(shè)備。考慮到蘋果正計劃讓Mac轉(zhuǎn)移到Arm平臺,想必臺積電3nm芯片將會成為Mac至關(guān)重要的一項參數(shù)。
電科技專注于TMT領(lǐng)域報道,青云計劃、百+計劃獲得者。榮獲2013搜狐最佳行業(yè)自媒體人稱號、2015中國新媒體創(chuàng)業(yè)大賽總決賽季軍、2018百度動態(tài)年度實力紅人等諸多大獎。
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