Helio X20作為業(yè)內(nèi)首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，噱頭十足，昨天這款處理器正是在大陸隆重發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科指helio X20擁有諸多特點(diǎn)

Helio? X20采用臺積電20nm工藝，雙核 A72核心最高主頻達(dá)2.3GHz，Mali-T880 MP4 780MHz GPU，2500萬像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0（20分鐘充滿75%）、Vulkan API、移動(dòng)支付平臺等，當(dāng)然還有最大賣點(diǎn)---除高通外的另一家可以支持全網(wǎng)通的芯片。

Helio X20采用聯(lián)發(fā)科自己調(diào)度技術(shù)CorePilot3.0在三個(gè)叢集間對十個(gè)核心進(jìn)行自由調(diào)度和隨性搭配，在需要高性能的時(shí)候啟用雙核A72，而在無需高性能的時(shí)候就撤換到A53核心以降低功耗增加續(xù)航時(shí)間，智能調(diào)配適合的核心，來達(dá)到最大化節(jié)省電力的目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科指X20的平均功耗相比傳統(tǒng)big.LITTLE架構(gòu)處理器降低30%，運(yùn)算能力提升15%。

聯(lián)發(fā)科技高管介紹helio X20相比友商的產(chǎn)品，網(wǎng)頁瀏覽方面有17.22%的優(yōu)勢，安兔兔跑分更是高達(dá)86.04%的優(yōu)勢（為什么不說說geekbench的測試呢？）。

Helio X20其實(shí)沒有看起來那么強(qiáng)

在正式發(fā)布之前坊間曾不斷爆料指該款處理器性能牛逼，去年12月geekbench的數(shù)據(jù)庫曾見到該款芯片的單核性能達(dá)到2193，多核性能達(dá)到6965，如今正式發(fā)布這款芯片的性能卻低了太多。

在昨天中國大陸正式發(fā)布helio X20芯片之前的MWC2016上，首款搭載Helio X20芯片的卓普Zopo Speed 8已經(jīng)展示，當(dāng)時(shí)用geekbench測試發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)的單核性能在1559-1790之間，多核性能在3300—4900之間，性能相比近期各手機(jī)芯片企業(yè)發(fā)布的并不出色。

市面近期發(fā)布的芯片據(jù)geekbench測試的成績?nèi)缦拢?/p>

三星Exynos 8890(四核自主架構(gòu)貓鼬+四核A53)：單線程2200、多線程6500

驍龍820(四核自主架構(gòu))：單線程2400、多線程5500

驍龍650(雙核A72+四核A53)：單線程1600、多線程3800

驍龍652(四核A72+四核A53)：單線程1450、多線程5000

麒麟950(四核A72+四核A53)：單線程1712、多線程6200

Helio X20的單核性能處于驍龍650和麒麟950之間，而高通的驍龍650定位為中端產(chǎn)品。要知道的是高通的驍龍650采用的是28nm工藝，A72主頻僅1.8GHz，聯(lián)發(fā)科helio X20采用的是領(lǐng)先一代的20nm工藝，A72主頻高達(dá)2.3GHz，helio X20這樣的表現(xiàn)難說出色。

這或許與helio X20采用的十核心三叢集設(shè)計(jì)有關(guān)，三叢集需要進(jìn)行更復(fù)雜的調(diào)度，這是聯(lián)發(fā)科首次采用的結(jié)構(gòu)尚未有足夠的經(jīng)驗(yàn)，另外核心太多也會(huì)加重功耗控制難度，導(dǎo)致實(shí)際運(yùn)行中A72核心未能保持在2.3GHz主頻。

這個(gè)問題在華為海思的麒麟950上就出現(xiàn)了，麒麟950的A72核心設(shè)計(jì)主頻是2.3GHz，并且采用更先進(jìn)的16nmFF+工藝，但是實(shí)際運(yùn)行時(shí)四核同時(shí)運(yùn)作主頻只能穩(wěn)定在1.8GHz，有趣的是高通的驍龍650主頻也在1.8GHz。

Helio X20另一個(gè)問題是它的基帶技術(shù)落后，至今只能支持LTE Cat6技術(shù)，與三星的Exynos8890、驍龍820根本無法相比，后兩者已經(jīng)支持LTE Cat12/Cat13，更讓聯(lián)發(fā)科尷尬的是展訊都即將推出支持LTE Cat7（Cat6上行支持50mbps，Cat7支持上行100mbps）技術(shù)的基帶，在目前中國三大運(yùn)營商中正積極推進(jìn)4G+技術(shù)的時(shí)候表現(xiàn)稍微落后。

如此可以說聯(lián)發(fā)科的helio X20只不過是一款與高通中端芯片相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品，其所謂的高端定位再次失敗。華為海思的麒麟950則借助華為手機(jī)的強(qiáng)力支持已經(jīng)用于其高端手機(jī)mate8上，憑借華為的強(qiáng)力投入，麒麟950將能在高端市場占有一席之地。

國產(chǎn)手機(jī)目前普遍采用高通的驍龍芯片用于他們的旗艦手機(jī)上，小米5采用的是驍龍820芯片，vivo xplay5和OPPO R9采用的是高通的驍龍652芯片。聯(lián)發(fā)科的helio X20芯片性能僅與高通中端芯片驍龍65X相當(dāng)，看來聯(lián)發(fā)科高端之夢難行啊！